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氧化铝抛光液作为一种常用的表面处理剂，具有良好的抛光效果和稳定性。正确选择和使用抛光液，可以提高材料的表面质量和光洁度，达到预期的抛光效果。
氧化铝抛光液适用于金相和岩相研磨、抛光外，还适用于各种黑色和有色金属、陶瓷、复合材料以及宝石、仪表、光学玻璃等产品的高光洁度表面的研磨及抛光。极细的磨料能够得到需要的超精抛光平面。
氧化铝抛光液是一种以多晶氧化铝为主，氧化铝颗粒大小均匀，相比氧化硅抛光液加工效率提高约3-4倍，成本节约30-50%，加工流程缩短，且不会在工件表面上形成硅元素结晶，减少清洗成本。
注意事项:
●投入使用可以在钻石液研磨后或碳化硼研磨后使用。
●抛光液原浆PH在12.5-13.5之间，稀释后PH太低会影响去除率。
●使用中控制抛光垫温度在45度以下。抛光液循环使用后，去除率下降，由单位确定是否换新液。
●抛光液的抛光效率，无结晶、浓缩液易清洗:推荐稀释比例(1:3~1:5)。
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术具有特的化学和机械相结合的效应，是在机械抛光的基础上，根据所要抛光的表面，加入相应的化学试剂，从而达到增强抛光和选择性抛光的效果。化学机械抛光液的性能是影响化学机械抛光质量和抛光效率的关键因素之一。抛光液一般包含氧化剂、络合剂、表面活性剂、磨料、pH调节剂、腐蚀抑制剂等成分，各种添加剂的选择和含量对抛光效果都会产生很大的影响。
纳米氧化铝抛光液具有移除速率高、悬浮分散性能好、对碳化硅晶圆表面无损伤、且表面粗糙度值极低、循环使用寿命长、易清洗、通用性好等特点，适用于半导体碳化硅晶圆的CMP抛光。
