與傳統(tǒng)的樹脂相比，Technovit冷鑲嵌樹脂不含有害氣體揮發(fā)物。這意味著在使用過(guò)程中，它不會(huì)釋放出對(duì)人體健康有害的氣體，從而降低了對(duì)操作者的健康風(fēng)險(xiǎn)。

金相樹脂制備工藝包括配置樹脂體系、預(yù)成型體裝模、注膠與固化等步驟。在制備過(guò)程中需要嚴(yán)格控制樹脂的配比、溫度、攪拌等條件。由于其用于金相分析，且制備工藝復(fù)雜，因此價(jià)格相對(duì)較高。

在半導(dǎo)體和微電子技術(shù)領(lǐng)域，導(dǎo)電型金相冷鑲嵌樹脂可用于鑲嵌半導(dǎo)體芯片、集成電路等微小元件。其高導(dǎo)電性和良好的固化性能使得這些元件在鑲嵌后能夠保持原有的電學(xué)性能，從而便于進(jìn)行后續(xù)的測(cè)試和分析。