使用注意事項
焊條選擇：根據(jù)母材的化學(xué)成分、力學(xué)性能、工作條件以及焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)等因素，選擇合適型號和規(guī)格的低合金鋼焊條。例如，焊接承受動載荷的低合金鋼構(gòu)件，應(yīng)選用韌性好、抗裂性強(qiáng)的焊條；焊接在高溫環(huán)境下工作的低合金鋼，應(yīng)選用耐熱性能好的鉻鉬鋼焊條。
焊接前準(zhǔn)備：焊件需進(jìn)行嚴(yán)格的清理，去除油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)，防止在焊接過程中產(chǎn)生氣孔、夾渣等缺陷。同時，根據(jù)焊條的特性和焊件的要求，可能需要對焊件進(jìn)行預(yù)熱，以降低焊接接頭的冷卻速度，減少淬硬傾向，防止產(chǎn)生裂紋。

外觀
焊絲：一般為細(xì)長的金屬絲，直徑通常在 0.8 - 5.0mm 之間，成卷供應(yīng)，以便于在焊接設(shè)備中連續(xù)送絲。
焊條：由焊芯和包裹在外面的藥皮組成，呈棒狀，長度通常在 250 - 400mm 之間，直徑有多種規(guī)格，如 2.5mm、3.2mm、4.0mm 等。

焊絲和焊條是焊接過程中常用的兩種焊接材料，它們在原理、成分、外觀、適用場景等方面存在一些區(qū)別，以下是具體介紹：
原理
焊絲：通過送絲機(jī)構(gòu)將焊絲連續(xù)送入焊接區(qū)域，在電弧熱量作用下焊絲熔化，填充焊縫形成焊接接頭。一般需要配合焊接電源和送絲裝置使用，常用于自動或半自動焊接設(shè)備。
焊條：由焊芯和藥皮組成，焊接時，焊條端部在電弧高溫下熔化，形成熔滴過渡到焊件熔池中，同時藥皮產(chǎn)生保護(hù)氣體和熔渣，保護(hù)熔池不受外界空氣的污染，并且參與冶金反應(yīng)，改善焊縫金屬的性能。

焊接參數(shù)控制：嚴(yán)格控制焊接電流、電壓、焊接速度等參數(shù)。焊接電流過大，會導(dǎo)致焊縫過熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學(xué)性能；電流過小，則可能造成未焊透、夾渣等缺陷。焊接速度要適中，以焊縫成型良好，熔合均勻。
焊接環(huán)境要求：低合金鋼焊條焊接時，對環(huán)境溫度和濕度有一定要求。一般情況下，環(huán)境溫度不宜低于 - 5℃，當(dāng)溫度過低時，應(yīng)采取相應(yīng)的預(yù)熱和保溫措施。同時，空氣濕度應(yīng)不超過 90%，否則容易在焊縫中產(chǎn)生氣孔等缺陷。
焊后處理：焊后應(yīng)根據(jù)焊件的材質(zhì)、厚度、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)以及使用要求等，決定是否進(jìn)行后熱和熱處理。后熱可以加速氫的逸出，防止產(chǎn)生延遲裂紋；熱處理如回火、正火等，可以改善焊縫和熱影響區(qū)的組織和性能，消除焊接殘余應(yīng)力，提高焊件的綜合力學(xué)性能。

特殊情況處理
焊條發(fā)紅：在焊接過程中，如果焊條發(fā)紅，說明焊條電流過大或焊接速度過慢，導(dǎo)致焊條過熱。此時應(yīng)適當(dāng)減小焊接電流或加快焊接速度，避免焊條繼續(xù)發(fā)紅。如果焊條發(fā)紅嚴(yán)重，應(yīng)停止焊接，更換焊條，以免影響焊接質(zhì)量。
出現(xiàn)氣孔和裂紋：如果在焊接過程中發(fā)現(xiàn)焊縫出現(xiàn)氣孔或裂紋等缺陷，應(yīng)立即停止焊接，分析產(chǎn)生缺陷的原因。如因焊條受潮引起，應(yīng)更換烘干后的焊條；如因焊接參數(shù)不當(dāng)引起，應(yīng)調(diào)整焊接參數(shù)；如因焊件表面有油污、鐵銹等雜質(zhì)引起，應(yīng)清理焊件表面后重新焊接。對于已出現(xiàn)的氣孔和裂紋，應(yīng)采用合適的方法進(jìn)行修補(bǔ)，如鏟除缺陷部位，重新進(jìn)行焊接。

藥皮的主要成分決定了焊條的藥皮類型，常見的藥皮類型有：
鈦型：含有氧化鈦35%以上。
鈦鈣型：含有氧化鈦30%以上，碳酸鹽20%以下。
鈦鐵礦型：含有鈦鐵礦30%以上。
氧化鐵型：含有多量的氧化鐵及較多的錳鐵脫氧劑。
高纖維素鈉型：含有有機(jī)物15%以上，氧化鈦30%左右。
高纖維素鉀型：含有有機(jī)物15%以上，氧化鈦30%左右。
低氫鈉型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
低氫鉀型：含有鈣、鎂的碳酸鹽和螢石。
鐵粉低氫型：含有鈣、鎂的碳酸鹽、螢石和鐵粉。
石墨型：含有多量石墨。鹽基型：含有氯化物和氟化物。
這些分類方法可以幫助用戶根據(jù)具體的應(yīng)用場景選擇合適的焊條。