與中國半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)市場供需趨勢及發(fā)展策略研究報告2024-2030年
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《撰寫單位》： 智信中科研究網
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《報告格式》 :  word文本+電子版+定制光盤
《服務內容》 :  提供數(shù)據(jù)調研分析+更新服務
《修訂日期》：2024年7月
《對接人員》：張煒
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  精選目錄
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2023年半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)市場規(guī)模大約為231百萬美元，預計2030年達到349百萬美元，2024-2030期間年復合增長率（CAGR）為6.1%。就銷量而言，2023年半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量為 ，預計2030年將達到 ，年復合增長率為 %。

FIB是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面，實現(xiàn)材料的剝離、沉積、注入、切割和改性。而FIB-SEM是一款集成了電子束和離子束的電子顯微鏡系統(tǒng)。SEM 鏡筒提供高分辨成像能力，F(xiàn)IB 鏡筒能在成像的同時對樣品進行加工處理。目前，范圍內核心供應商主要是賽默飛、日立高新、JEOL、Zeiss等。

在半導體市場，F(xiàn)IB和FIB-SEM通常用于IC芯片、半導體器件、封裝等領域。常見的產品有賽默飛的Helios? G4、日立高新的Ethos NX5000。來看，F(xiàn)IB和FIB-SEM系統(tǒng)市場，TOP3企業(yè)份額超過了80%，市場主要集中在頭部企業(yè)中。

按產品類型：
    鎵離子源
    非鎵離子源

按應用：
    芯片
    半導體器件
    其他

本文包含的主要地區(qū)/國家：
    美洲地區(qū)
        美國
        加拿大
        墨西哥
        巴西
    亞太地區(qū)
        中國
        日本
        韓國
        東南亞
        印度
        澳大利亞
    歐洲
        德國
        法國
        英國
        意大利
        俄羅斯
    中東及非洲
        埃及
        南非
        以色列
        土耳其
        海灣地區(qū)國家

本文主要包含如下企業(yè)：
    Thermo Fisher Scientific
    日立高新
    JEOL
    Zeiss
    Tescan Group
    Raith
    zeroK NanoTech

報告目錄

1 研究范圍
    1.1 定義
    1.2 本文涉及到的年份
    1.3 研究目標
    1.4 研究方法
    1.5 研究過程與數(shù)據(jù)來源
    1.6 經濟指標
2 行業(yè)概要
    2.1 總體規(guī)模
        2.1.1 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)行業(yè)總體規(guī)模2019-2030
        2.1.2 主要地區(qū)半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)市場規(guī)模，2019, 2023 & 2030
        2.1.3 主要國家半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)市場規(guī)模, 2019, 2023 & 2030
    2.2 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)分類
        2.2.1 鎵離子源
        2.2.2 非鎵離子源
    2.3 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)分類市場規(guī)模
        2.3.1 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)按不同產品類型銷量（2019-2024）
        2.3.2 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)按不同產品類型收入份額（2019-2024）
        2.3.3 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)按不同產品類型價格（2019-2024）
    2.4 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)下游應用
        2.4.1 芯片
        2.4.2 半導體器件
        2.4.3 其他
    2.5 按不同應用，半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)市場規(guī)模
        2.5.1 按不同應用，半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量份額（2019-2024）
        2.5.2 按不同應用，半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)收入份額（2019-2024）
        2.5.3 按不同應用，半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)價格（2019-2024）
3 市場競爭格局
    3.1 主要廠商半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量
        3.1.1 主要廠商半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量（2019-2024）
        3.1.2 主要廠商半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量份額（2019-2024）
    3.2 主要廠商半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷售收入（2019-2024）
        3.2.1 主要廠商半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)收入（2019-2024）
        3.2.2 主要廠商半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)收入份額（2019-2024）
    3.3 主要廠商半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)產品價格
    3.4 主要廠商半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)產品類型及產地分布
        3.4.1 主要廠商半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)產地分布
        3.4.2 主要廠商半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)產品類型
    3.5 行業(yè)集中度分析
        3.5.1 競爭態(tài)勢分析
        3.5.2 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)行業(yè)集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）
    3.6 行業(yè)潛在進入者
    3.7 行業(yè)并購及擴產情況
4 主要地區(qū)規(guī)模分析
    4.1 主要地區(qū)半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)市場規(guī)模（2019-2024）
        4.1.1 主要地區(qū)半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量（2019-2024）
        4.1.2 主要地區(qū)半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)收入（2019-2024）
    4.2 主要國家半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)市場規(guī)模（2019-2024）
        4.2.1 主要國家半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量（2019-2024）
        4.2.2 主要國家半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)收入（2019-2024）
    4.3 美洲半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量及增長率
    4.4 亞太半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量及增長率
    4.5 歐洲半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量及增長率
    4.6 中東及非洲半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量及增長率
5 美洲地區(qū)
    5.1 美洲主要國家半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)行業(yè)規(guī)模
        5.1.1 美洲主要國家半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量（2019-2024）
        5.1.2 美洲主要國家半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)收入（2019-2024）
    5.2 美洲半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)分類銷量（2019-2024）
    5.3 美洲按不同應用，半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量
    5.4 美國
    5.5 加拿大
    5.6 墨西哥
    5.7 巴西
6 亞太
    6.1 亞太主要地區(qū)半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)行業(yè)規(guī)模
        6.1.1 亞太主要地區(qū)半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量（2019-2024）
        6.1.2 亞太主要地區(qū)半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)收入（2019-2024）
    6.2 亞太半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)分類銷量
    6.3 亞太按不同應用，半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量
    6.4 中國
    6.5 日本
    6.6 韓國
    6.7 東南亞
    6.8 印度
    6.9 澳大利亞
    6.10 中國臺灣
7 歐洲
    7.1 歐洲主要國家半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)行業(yè)規(guī)模
        7.1.1 歐洲主要國家半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量（2019-2024）
        7.1.2 歐洲主要國家半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)收入（2019-2024）
    7.2 歐洲半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)分類銷量
    7.3 歐洲按不同應用，半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量
    7.4 德國
    7.5 法國
    7.6 英國
    7.7 意大利
    7.8 俄羅斯
8 中東及非洲
    8.1 中東及非洲主要國家半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)行業(yè)規(guī)模
        8.1.1 中東及非洲主要國家半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量（2019-2024）
        8.1.2 中東及非洲主要國家半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)收入（2019-2024）
    8.2 中東及非洲半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)分類銷量
    8.3 中東及非洲按不同應用，半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量
    8.4 埃及
    8.5 南非
    8.6 以色列
    8.7 土耳其
    8.8 海灣地區(qū)國家
9 行業(yè)發(fā)展趨勢、驅動因素及面臨的挑戰(zhàn)
    9.1 行業(yè)發(fā)展驅動因素
    9.2 行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)及風險
    9.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
10 制造成本分析
    10.1 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)原料及供應商
    10.2 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)生產成本分析
    10.3 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)生產流程
    10.4 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)供應鏈
11 銷售渠道、分銷商及下游客戶
    11.1 銷售渠道
        11.1.1 渠道
        11.1.2 分銷渠道
    11.2 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)分銷商
    11.3 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)下游客戶
12 主要地區(qū)半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)市場規(guī)模預測
    12.1 主要地區(qū)半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)市場規(guī)模預測
        12.1.1 主要地區(qū)半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量（2025-2030）
        12.1.2 主要地區(qū)半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)收入預測（2025-2030）
    12.2 美洲主要國家預測（2025-2030）
    12.3 亞太地區(qū)主要國家預測（2025-2030）
    12.4 歐洲主要國家預測（2025-2030）
    12.5 中東及非洲主要國家預測（2025-2030）
    12.6 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)按不同產品類型預測（2025-2030）
    12.7 按不同應用，半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)預測（2025-2030）
13 核心企業(yè)簡介
    13.1 Thermo Fisher Scientific
        13.1.1 Thermo Fisher Scientific基本信息
        13.1.2 Thermo Fisher Scientific 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)產品規(guī)格及應用
        13.1.3 Thermo Fisher Scientific 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.1.4 Thermo Fisher Scientific主要業(yè)務介紹
        13.1.5 Thermo Fisher Scientific新發(fā)展動態(tài)
    13.2 日立高新
        13.2.1 日立高新基本信息
        13.2.2 日立高新 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)產品規(guī)格及應用
        13.2.3 日立高新 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.2.4 日立高新主要業(yè)務介紹
        13.2.5 日立高新新發(fā)展動態(tài)
    13.3 JEOL
        13.3.1 JEOL基本信息
        13.3.2 JEOL 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)產品規(guī)格及應用
        13.3.3 JEOL 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.3.4 JEOL主要業(yè)務介紹
        13.3.5 JEOL新發(fā)展動態(tài)
    13.4 Zeiss
        13.4.1 Zeiss基本信息
        13.4.2 Zeiss 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)產品規(guī)格及應用
        13.4.3 Zeiss 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.4.4 Zeiss主要業(yè)務介紹
        13.4.5 Zeiss新發(fā)展動態(tài)
    13.5 Tescan Group
        13.5.1 Tescan Group基本信息
        13.5.2 Tescan Group 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)產品規(guī)格及應用
        13.5.3 Tescan Group 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.5.4 Tescan Group主要業(yè)務介紹
        13.5.5 Tescan Group新發(fā)展動態(tài)
    13.6 Raith
        13.6.1 Raith基本信息
        13.6.2 Raith 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)產品規(guī)格及應用
        13.6.3 Raith 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.6.4 Raith主要業(yè)務介紹
        13.6.5 Raith新發(fā)展動態(tài)
    13.7 zeroK NanoTech
        13.7.1 zeroK NanoTech基本信息
        13.7.2 zeroK NanoTech 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)產品規(guī)格及應用
        13.7.3 zeroK NanoTech 半導體用FIB和FIB-SEM系統(tǒng)銷量、收入、價格及毛利率（2019-2024）
        13.7.4 zeroK NanoTech主要業(yè)務介紹
        13.7.5 zeroK NanoTech新發(fā)展動態(tài)
14 報告總結