制造商:ICS Triplex

產(chǎn)品編號(hào):T8451

產(chǎn)品類(lèi)型:TrustedTM模塊

系統(tǒng)電源電壓范圍:20至32v直流

電路類(lèi)型:容錯(cuò)，完全三重可選線路監(jiān)控

輸出數(shù)量:40個(gè)通道

立電源組:8路輸出各5路

工作輸出/現(xiàn)場(chǎng)電壓范圍:18至32V dc

輸出電壓

測(cè)量范圍:0至32V直流電

大耐受:-1至40V直流電

額定輸出電流(連續(xù)) :每個(gè)電源組每個(gè)通道的2A限于8A

大電容:預(yù)發(fā)布3.5: 30-55uF

閃爍/脈沖電流負(fù)載:建議使用3.5版

小開(kāi)態(tài)負(fù)載電流:50mA

輸出關(guān)閉狀態(tài)電阻(有效漏電):33O

輸出開(kāi)態(tài)電阻:0.6O

輸出短路保護(hù):電子(閉鎖)

通道間串?dāng)_:%3E-40dB

版本3.5:在2A至少2800uF

功率消耗

現(xiàn)場(chǎng)電源(每通道1A):24W

系統(tǒng)電源(24V) : 24W

現(xiàn)場(chǎng)公共隔離

持續(xù)工作:250伏直流電

大耐受電壓:2.5千伏直流電

輸出開(kāi)啟/關(guān)閉延遲:0.5毫秒

樣本更新時(shí)間:0.5毫秒

事情的進(jìn)展

事件分辨率:1毫秒

自檢間隔:2分鐘

本質(zhì)安全:外部屏障

輸出短路保護(hù):自動(dòng)

工作溫度:-5攝氏度至60攝氏度(23華氏度至140華氏度)

非工作溫度:-25攝氏度至70攝氏度(-13華氏度至158華氏度)

溫度變化:0.5攝氏度/分鐘

工作濕度:5–95% RH非冷凝

尺寸(長(zhǎng)x寬x高):30厘米x 3厘米x 24.1cm厘米

重量:1.13千克

運(yùn)輸重量:3公斤

Trusted?TMR 24 Vdc數(shù)字輸出模塊接口到40個(gè)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備。一式三份
在整個(gè)模塊中執(zhí)行診斷測(cè)試，包括測(cè)量電流和
投票輸出通道的每個(gè)部分上的電壓。還執(zhí)行了對(duì)粘接和的測(cè)試
拖延失敗。通過(guò)三重模塊冗余(TMR)實(shí)現(xiàn)容錯(cuò)
模塊中40個(gè)輸出通道的架構(gòu)。
提供現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備的自動(dòng)線路監(jiān)控。該特性使模塊能夠進(jìn)行檢測(cè)
現(xiàn)場(chǎng)接線和負(fù)載設(shè)備的開(kāi)路和短路故障。
該模塊提供板上事件序列(SOE)報(bào)告，分辨率為1毫秒。一個(gè)
輸出狀態(tài)改變會(huì)觸發(fā)一個(gè)SOE條目。輸出狀態(tài)由
模塊上的電壓和電流測(cè)量。
本模塊不允許直接連接到危險(xiǎn)區(qū)域，應(yīng)用于
結(jié)合內(nèi)在安全屏障裝置。

There is no configuration required to the physical Output Module. All configurable
characteristics of the Module are performed using tools on the Engineering Workstation
(EWS) and become part of the application or System.INI file that is loaded into the TMR
Processor. The TMR Processor automatically configures the Output Module after
applications are downloaded and during Active/Standby changeover.
The IEC 61131 TOOLSET provides the main interface to configure the Output Module.
Details of the configuration tools and configuration sequence are provided in Trusted
Toolset Suite, publication ICSTT-RM249 (PD-T8082). There are three procedures necessary
to configure the Output Module. These are:
1. Define the necessary I/O variables for the field output data and Module status data
using the Dictionary Editor of the IEC 61131 TOOLSET.
2. Create an I/O Module definition in the I/O Connection Editor for each I/O Module.
The I/O Module definition defines physical information, e.g. Chassis and Slot
location, and allows variables to be connected to the I/O channels of the Module.
3. Using the Trusted System Configuration Manager, define custom LED indicator
modes, per-channel default or fail safe states, and other Module settings.