導(dǎo)熱率200W焊接強(qiáng)度60MPA

ALWAYSTONE燒結(jié)銀系列產(chǎn)品包括多種燒結(jié)用膏體，分為無(wú)壓燒結(jié)銀和有壓燒結(jié)銀，可提供濕式和干式選擇，并采用低壓技術(shù)和無(wú)壓技術(shù)，特別適用于芯片、墊片、頂部固定或封裝體粘接等場(chǎng)所。

AS9378適用于各種應(yīng)用，并提供高達(dá)93MPA的剪切強(qiáng)度、260W的高熱導(dǎo)和低至3.2UΩ的電導(dǎo)率。AS9378無(wú)需加壓就可以表現(xiàn)出的綜合性能，可使用于對(duì)壓力限制較高的器件上。

AS9378可不是一般的銀，它是經(jīng)過(guò)特殊工藝處理的“超級(jí)銀戰(zhàn)士”，專為解決芯片封裝中的“親密接觸”難題而生。傳統(tǒng)材料在面對(duì)大面積芯片時(shí)，往往力不從心，要么導(dǎo)熱不佳導(dǎo)致過(guò)熱，要么連接不牢影響性能。但AS9378一出手，這些問(wèn)題統(tǒng)統(tǒng)靠邊站！