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深圳市蘭鼎科技有限公司是集半導(dǎo)體表面處理及進(jìn)口測試分選設(shè)備和半導(dǎo)體自動化周邊設(shè)備研發(fā),銷售,維護(hù)于一體的科技企業(yè)。公司擁有德國,日本進(jìn)口高精密半導(dǎo)體設(shè)備,高素質(zhì)人才和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),竭誠為廣大顧客提供半導(dǎo)體表面處理一站式解決。
IC激光印字,IC激光去字,IC精密磨字,IC拆帶裝管,IC測試編帶,IC真空包裝,進(jìn)口IC測試分選設(shè)備銷售維護(hù),半導(dǎo)體自動化周邊設(shè)備銷售維護(hù)。
加工范圍:我司IC、晶振、二三級管、MOS管等電子元器件
業(yè)務(wù)范圍:集成電路白片打字/集成電路表面激光去字
集成電路表面高精密磨字/集成電路拆帶裝管
集成電路編帶抽真空/集成電路燒面蓋面
標(biāo)簽:ic磨字刻字ic磨字打字