金液成份 1.氰化金鉀：供給電鍍金離子。 2.氰化鉀：產(chǎn)生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加導(dǎo)電性，防止銅鎳的沉積。 3.碳酸鉀：增加導(dǎo)電性，用做緩沖劑。 4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，只溶于王水及其他酸，不溶于其它酸。金的原子價(jià)為一價(jià)和三價(jià)。一價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價(jià)金的標(biāo)準(zhǔn)電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對(duì)鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護(hù)性能。

鍍金是黃金材質(zhì)。鍍金指的是通過電鍍的方式在器物表面鍍一層金膜，或者是通過高溫將黃金融化成液態(tài)，再把金水鍍?cè)谄魑锉砻?。此外鍍金的形式也分為同質(zhì)材料鍍金和異質(zhì)材料鍍金。同質(zhì)材料鍍金的意思是器物本身的材質(zhì)也是黃金，之后在器物表面再鍍一層筋膜。異質(zhì)材料鍍金的意思是在非黃金材質(zhì)的器物表面鍍一層金膜，以此來讓器物具備黃金的色澤、質(zhì)感，同時(shí)也讓器物的觀賞性得到提升。

鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

鍍金回收的作用有哪些：
鍍金大范圍的應(yīng)用于電子工業(yè)中精密儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波，光電、激光、連接器、電腦周邊器材等范疇。因?yàn)殄兘鹩械膶?dǎo)電功用并易于焊接，耐高溫和耐腐蝕，并具有必定的耐磨性(如摻有少數(shù)其他元素的硬金)。因此在各類工業(yè)中得以廣泛應(yīng)用；
金是化學(xué)上安穩(wěn)的金屬，它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調(diào)，還具有觸摸電阻小和的釬焊性。因?yàn)樗漠a(chǎn)量很少，所以在運(yùn)用它時(shí)，要考慮如何故削減它的量來極限地發(fā)揮它的性質(zhì)。

常見的鍍金回收產(chǎn)品有哪些：
如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導(dǎo)體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導(dǎo)電銀膠、銀漿、金絲,金線、導(dǎo)電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。