導熱灌封膠是一種雙組分的縮合型導熱灌封膠，在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi)，可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產(chǎn)品造成的損害，尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品
導熱灌封膠產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產(chǎn)物，具有可修復性，可深層固化成彈性體。

主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應用。
系列低溫黑膠
、低溫固化反應性的粘合劑，滿足消費類電子領(lǐng)域的當前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物
光固化材料系列利用紫外線技術(shù)，使粘合劑具有快速固化功能。清潔，具備高速自動化施膠能力和廣泛材料的附著力，以及出色的使用性能。光...

系列底部填充膠
一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片

結(jié)構(gòu)膠是指強度高（壓縮強度>65MPa，鋼-鋼正拉粘接強度>30MPa，抗剪強度>18MPa），能承受較大荷載，且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕，在預期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定，適用于承受力強的結(jié)構(gòu)件粘接的膠粘劑。

結(jié)構(gòu)膠用途優(yōu)點：非結(jié)構(gòu)膠強度較低、耐久性差，只能用于普通、臨時性質(zhì)的粘接、密封、固定，不能用于結(jié)構(gòu)件粘接。結(jié)構(gòu)膠強度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡便。用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘接。可部分代替焊接、鉚接、螺栓連接等傳統(tǒng)連接形式。結(jié)合面應力分布均勻，對零件無熱影響和變形。

在工程中結(jié)構(gòu)膠應用廣泛，主要用于構(gòu)件的加固、錨固、粘接、修補等；如粘鋼，粘碳纖維，植筋，裂縫補強、密封，孔洞修補、道釘粘貼、表面防護、

混凝土粘接等.結(jié)構(gòu)膠生產(chǎn)現(xiàn)狀：現(xiàn)在國內(nèi)使用的結(jié)構(gòu)膠基本上都是國外進口的，國內(nèi)也有生產(chǎn)，如果要投資生產(chǎn)結(jié)構(gòu)膠，投入還是比較大的，要有反應釜、研磨機、 試驗機、老化試驗箱、拉力計等生產(chǎn)、檢測設(shè)備。結(jié)構(gòu)膠使用方法：不同類型的結(jié)構(gòu)膠使用方法不同，但大體一致。
以襄樊聯(lián)基膠粘劑廠生產(chǎn)的高強度結(jié)構(gòu)膠為例說明其用法。
1. 表面處理：對待修補或需粘接部位進行粗化處理，再用清洗劑進行清洗。
2. 配制：按質(zhì)量比A:B=4:1或體積比3:1將A、B兩組份混合均勻，并在規(guī)定操作時限內(nèi)用完。
3. 涂敷：將調(diào)好的膠均勻涂敷于待粘物表面。