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聚酰亞胺導(dǎo)電膠中國導(dǎo)電膠耐高溫500度導(dǎo)電膠
善仁新材開發(fā)的系列耐高溫導(dǎo)電膠主要用于電子設(shè)備、航空航天、新能源等領(lǐng)域的導(dǎo)電連接與封裝。其特性包括:耐高溫?zé)Y(jié)銀膏AS9375: 基體:納米銀粉、助劑; 特點:耐溫極高,>500℃,但脆性大,適用于航天航空發(fā)動機部件、高溫傳感器等特殊場景。電力設(shè)備與
2025年10月06日 02:10:37
低溫導(dǎo)電油墨國產(chǎn)導(dǎo)電銀漿銀漿應(yīng)用
烘干型導(dǎo)電銀漿特點:通過溶劑揮發(fā)和樹脂交聯(lián)實現(xiàn)固化;操作溫度更低,部分型號可實現(xiàn)室溫固化,比如AS6880導(dǎo)電銀漿。低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場景:電子封裝領(lǐng)域 集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連接AS6155導(dǎo)電膠 高密度印刷電路板的微間距互聯(lián)AS9338燒結(jié)銀膏低導(dǎo)
2025年10月06日 02:07:37
上海聚酰亞胺導(dǎo)電膠耐溫300度導(dǎo)電膠
聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場景 1 高頻晶振:高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導(dǎo)電聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于半導(dǎo)體封裝:芯片粘接:IC芯片與基板(如陶瓷、有機基板)的粘接,替代傳統(tǒng)焊料,降低熱應(yīng)力。聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7276用于電子
廣東導(dǎo)電膠耐高溫500度導(dǎo)電膠耐高溫?zé)Y(jié)銀
耐高溫導(dǎo)電膠AS系列具有高導(dǎo)電性:通過添加銀、銅、鎳、石墨烯、碳納米管等新型填料實現(xiàn),確保電流穩(wěn)定傳輸;基體:環(huán)氧樹脂提升耐熱性; 特點:粘接強度高,剪切強度可達20-30 MPa、導(dǎo)電性好,電阻率<10?? Ω·cm,適用于如IC芯片、MEMS傳感器電子元件封裝;
2025年10月06日 02:04:36
耐高溫?zé)Y(jié)銀耐溫260度導(dǎo)電膠善仁導(dǎo)電膠
耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用概述 耐高溫導(dǎo)電膠是一種兼具高導(dǎo)電性,體積電阻率通常<10?? Ω·cm與優(yōu)異耐高溫性能,長期使用溫度可達200-500℃的功能性膠粘劑,善仁新材開發(fā)的系列耐高溫導(dǎo)電膠主要用于電子設(shè)備、航空航天、新能源等領(lǐng)域的導(dǎo)電連接與封裝。其特性包括:
PET基材低溫銀漿低溫導(dǎo)電銀漿顯示屏低溫銀漿
善仁新材的聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能,適合用于柔性電子領(lǐng)域;而環(huán)氧樹脂類粘合劑AS6000系列則能提供較高的粘結(jié)強度和耐化學(xué)腐蝕性;善仁新材的低溫導(dǎo)電銀漿通過合理設(shè)計銀粉的含量和分布,能夠構(gòu)建高效的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)
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