銀在微電子工業(yè)中的應(yīng)用形式是薄層化，源于電子機(jī)器輕、小、薄以及成本的要求，要實(shí)現(xiàn)薄層化目前主要的技術(shù)包括低溫電子漿料技術(shù)、電鍍技術(shù)、其它物理方面（汽相沉積、濺射），其中厚膜漿料技術(shù)由于投資少、量化生產(chǎn)容易，適用于各種基材，成膜條件簡(jiǎn)單，使其成為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電膜層的主要方式。

UV銀漿符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品已通過歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)和SGS檢測(cè)，適用的承載物有：陶瓷、玻璃，大部分塑料等。

UV紫外光固化導(dǎo)電銀漿除了用于觸摸屏、薄膜開關(guān)、柔性線路等產(chǎn)品外，更特別適用于不耐高溫的精細(xì)導(dǎo)電線路的制作。