聚酰亞胺導(dǎo)電膠物理與化學(xué)穩(wěn)定性

耐溫性：長(zhǎng)期使用溫度范圍 -180℃至+350℃，短期耐受4500℃ 高溫。

耐化學(xué)性：對(duì)水、油、弱酸/堿具有抗性，適用于潮濕或腐蝕性環(huán)境。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠機(jī)械性能

粘接強(qiáng)度：對(duì)金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強(qiáng)度可達(dá) 20–30 MPa，確保元件在振動(dòng)、沖擊下的穩(wěn)定性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場(chǎng)景

1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導(dǎo)電

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護(hù)焊點(diǎn)免受熱機(jī)械疲勞影響，提升可靠性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠電路板與組件封裝

QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增強(qiáng)電氣連接和機(jī)械固定。

傳感器封裝：在MEMS傳感器、光學(xué)傳感器中提供氣密性密封和導(dǎo)電通路。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結(jié)合導(dǎo)熱填料可提升熱導(dǎo)率15W/m·K。