聯(lián)系人鮑紅美固化方式可定制

，將基礎(chǔ)樹脂（如環(huán)氧官能化籠型聚倍半硅氧烷、雙酚 A 環(huán)氧樹脂、雙酚 F 環(huán)氧樹脂等）和填料按照一定的比例投入反應(yīng)釜中，攪拌均勻，攪拌時間通常為 1 - 2 小時，使各成分充分混合。
然后，在反應(yīng)釜中繼續(xù)加入固化劑和其他助劑，再次攪拌均勻，攪拌時間一般為 3 - 5 小時，確保膠水的性能達到佳。
后，對制備好的電子封裝阻燃膠進行質(zhì)量檢測，包括阻燃性能、粘結(jié)強度、絕緣性能等指標的測試，合格后即可包裝出貨。

選擇合適的電子封裝阻燃膠，需要綜合多方面因素考慮，以下是一些具體的選擇要點：
明確應(yīng)用場景和需求：
電子設(shè)備類型：
如果是消費電子產(chǎn)品，如手機、平板電腦等，通常對封裝膠的要求是輕薄、粘結(jié)強度高、固化速度快且具有良好的絕緣性能，同時要能適應(yīng)消費電子產(chǎn)品內(nèi)部緊湊的空間和可能的溫度變化。例如，在手機攝像頭模組的封裝中，就需要選擇一款能夠涂布、快速固化且不會對攝像頭成像質(zhì)量產(chǎn)生影響的電子封裝阻燃膠。
對于工業(yè)電子設(shè)備，可能會面臨更復雜的工作環(huán)境，如高溫、高濕度、強振動等，那么就需要選擇具有更高的耐溫性、耐濕性和抗振性的封裝膠。比如在工業(yè)自動化控制系統(tǒng)的電子元件封裝中，需要確保膠水在惡劣的工業(yè)環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能。
航空航天領(lǐng)域的電子設(shè)備對封裝膠的要求極其嚴格，除了具備的阻燃性能外，還需要有的可靠性、耐輻射性和耐極端溫度變化的能力。

考慮膠水的兼容性：
與電子元件的兼容性：膠水不能與電子元件發(fā)生化學反應(yīng)或腐蝕電子元件。在選擇膠水之前，可以進行兼容性測試，將膠水涂抹在電子元件的表面，觀察一段時間后是否有變色、腐蝕等現(xiàn)象。
與其他材料的兼容性：如果電子設(shè)備中還使用了其他材料，如塑料外殼、金屬支架等，需要確保膠水與這些材料也具有良好的兼容性。例如，某些膠水可能會與特定類型的塑料發(fā)生溶脹或軟化現(xiàn)象，從而影響封裝效果。