6ES7647-7BB30-3XM0 

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工控板設(shè)計特性 元器件：工控主板元器件一般不同于商業(yè)用料，需要考慮耐高溫、抗潮濕等工業(yè)場合需求。 PCB設(shè)計：為了加強主板的EMC/EMI性能，增強主板的穩(wěn)定性。工板采用6層及以上PCB線路板設(shè)計。 平臺選項：工控主板一般采用低功耗芯片組，以便節(jié)約能耗，同時提高環(huán)境適應(yīng)能力。 常見的平臺從Intel Core，Nehalem到2012年主推的Sandybridge/Ivybridge，及ATOM cedar-trail凌動平臺，AMD的LX系列（LX800)到Fusion等。 接口設(shè)計：工控主板由于使用場合，因此設(shè)計接口會根據(jù)使用場合做定制或堆砌大量標(biāo)準(zhǔn)接口以適應(yīng)各種接口。 常見接口有串口，USB，LAN，LPT等，為了適應(yīng)環(huán)境，一般都帶有防浪涌沖擊，防靜電等設(shè)計。 擴展接口有PC104家族，PCI-E家族，PCI家族等，配合工業(yè)母板，底板使用支持多個擴展。 同時帶多種顯示功能如VGA，LVDS，HDMI，DVI接口等。 保護功能：工控主板通過設(shè)計，在遇到死機等異常情況，可以實現(xiàn)自動重新啟動全力的系統(tǒng)在惡劣環(huán)境的高穩(wěn)定性的要求

140CRA31200C  2

COLE HERSEE PRODUCTSP/N:46211-01

COLE HERSEE PRODUCTSP/N:46211-R

DSSB-01C

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