錫膏內(nèi)部含有助焊劑及合金粉末，成分包括錫、銀、銅等金屬。
錫 膏點(diǎn)涂數(shù)量需適當(dāng)，過(guò)少或過(guò)多均影響焊接質(zhì)量。
錫膏焊接需合理設(shè)置加熱溫度，避免溫度過(guò)高或過(guò)低導(dǎo)致的問(wèn)題。

激光錫膏焊接過(guò)程中，需加強(qiáng)來(lái)料管控，確保焊接質(zhì)量。
這些特征使得激光錫膏在電子制造、汽車制造等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值

激光錫膏的特性包括：
粘著性強(qiáng)，可以更好地吸附在PCB表面。
焊粉顆粒細(xì)，提供更好的焊縫性能，能形成更精細(xì)的焊點(diǎn)。
加熱時(shí)間短，適合工廠生產(chǎn)焊接。