顆粒構成的選擇
硅質坯體加熱時的疏松和燒結才能取決于顆粒構成中粗細兩種粒度的性質和數目。

　采用細顆粒構成的磚坯時，在燒成時有利于減少緊縮，減少磚體的裂紋和體積改動，前進制品率，還可前進制品中鱗石英的含量，但泥料顆粒細致，也將招致硅磚氣孔率的前進。

　相同往常硅磚的臨界粒度以2～3mm為好。

為了在高溫階段使溫度緩慢均勻上升，在生產中通常采用弱還原火焰燒成。同時還可以使窯內溫度分布均勻，減少窯內上下溫差，避免高溫火焰沖擊磚坯，達到“軟火” (均勻緩和火燒成)燒成要求。

硅磚高燒成溫度不應超過1430℃。硅磚燒成至高燒成溫度后，通常根據制品的形狀大小，窯的特性，硅石轉變難易，制品要求的密度等因素，給以足夠的保溫時間。硅磚燒成后的冷卻，高溫下(600～800℃以上)可以快冷，低溫時因有方石英和鱗石英的快速晶型轉變，產生體積收縮，故應緩慢冷卻。

生產工藝:剛玉磚分為熔鑄剛玉磚、電熔剛玉再燒結磚、燒結剛玉磚3種。 熔鑄剛玉磚是將工業(yè)氧化鋁及少量純堿和石英粉在電弧爐內熔融，再經鑄型、退火等工序，較后機械加工成所需的形狀、尺寸。 電熔剛玉再燒結磚是用粉碎好的電熔剛玉顆粒及細粉，加入少量粘土及結合劑，經充分混練后用壓磚機成型。