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面板光伏膠單組份硅材料電子密封氟材料

更新時間:2025-10-05 [舉報]
千京電子封裝材料施工細節(jié)技巧

聯(lián)系人鮑紅美

一.技術(shù)指標(biāo):

??????1.外觀:微黃色乳狀均勻液體,無機械雜質(zhì)。

????? 2.離心穩(wěn)定性:(3000轉(zhuǎn)/分)不漂油,不分層。

????? 3.熱穩(wěn)定性:在高溫(140℃)染鍋中與染化料同浴不漂油。

二.用途與優(yōu)點:

????? 1.用途:耐高溫硅乳可用于各種紡織品的后整理,起到改善織物手感,提高織物的滑爽

與挺括性,進一步提高織物的柔軟度,增加植物的強度。

???? 2.優(yōu)點:用量少(添加量1--5%),節(jié)約成本,減少工作環(huán)節(jié),降低勞動強度。

通用型 用于一般常溫型電子元器件灌封和線路板保護密封。 常溫可固化,固化過程放熱溫度低,收縮率低。固化物表面光亮,無痕跡,不開裂,防潮,防水絕緣,耐化學(xué)物無腐蝕。
耐溫型 用于一般要求耐熱型電子元器件灌封和線路板保護密封。 混膠后膠的使用時間較長,在90℃下加熱可在2~3小時完全固化,有一定耐高溫性,其他性能同一 。
導(dǎo)熱型 用于有大功率電子元器件對散熱導(dǎo)熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護。 膠固化后有散熱性,其他性能同。

一、產(chǎn)品特點
? ? 耐力佳牌免釘采用進口原材料,引進德國技術(shù),日本設(shè)備,生產(chǎn)制成結(jié)構(gòu)型免釘膠。
? ? ? ? 1、胡粘合性,粘接強度高。
? ? ? ??2、柔韌性好,不脆化,不會因建筑物胡收縮移動而影響粘附力。
? ? ? ??3、不會下陷,可以填充縫隙,干后可以上油漆;
? ? ? ??4、不發(fā)霉,可洗刷,耐水泡,耐老化。
? ? ? ??5、無味,不含甲醛,苯等有害物質(zhì)。



?二、產(chǎn)品用途

? ? ? ? 廣泛使用在粘接密封用途,如,家私廠,門窗廠,裝修裝飾,電子電器等。
?三、產(chǎn)品包裝

? ? ? ??每支300毫升;每箱25支。

四官能團環(huán)氧樹脂又名二苯基甲烷縮水甘油醚環(huán)氧樹脂,聯(lián)苯結(jié)構(gòu)與4官能團,具有顯著的耐溫、高硬度、高活性等優(yōu)勢,常用于復(fù)合材料(玻璃纖維碳纖維等纖維制品)、膠粘劑、耐高溫涂料等領(lǐng)域。

用胺類、酸酐類、咪唑類等固化劑及偶聯(lián)劑配制成常溫或加熱固化的膠粘劑、澆注料、復(fù)配體系等以適應(yīng)耐高溫性能好的領(lǐng)域。常用固化劑如4,4-二氨基二苯砜(4,4-DDS)4,4-二氨基二苯基甲烷(DDM)、甲基四氫苯酐(METHPA)、甲基納迪克酸酐(MNA)、二乙基四甲基咪唑(2,4EMI)等。

如果使用過程中覺得樹脂粘度較大,可以將樹脂加熱至合適的溫度降低粘度后使用。

加入聚硫橡膠、液體丁腈橡膠等物質(zhì)提高韌性。

典型固化劑固化產(chǎn)物性能數(shù)據(jù)見說明書背面。

含硅聚醚環(huán)氧樹脂?是一種特殊的環(huán)氧樹脂,它結(jié)合了環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂的優(yōu)點,具有的耐熱性和防腐性能,同時具有醚鍵良好的柔韌性、耐油、耐水,因此可以提高材料絕緣和附著力。ES2000本身帶有環(huán)氧基團,可以與固化劑膠黏固化,固化后為軟性膠體,固化后的膠體可以承受-60-200℃的高低溫沖擊。該產(chǎn)品與E51\E44等雙酚A環(huán)氧樹脂相容性好,可以任意比例互溶,作為增韌劑添加使用,建議添加量為環(huán)氧樹脂的10-20%。環(huán)氧值:0.18_0.25,添加量約:10~15%。ES2000無溶劑,非常適合大功率、耐高溫高壓等膠黏劑產(chǎn)品中,改善膠黏劑的韌性、特別是高低溫膠黏劑中,降低粘度、提高膠黏劑疏水性、耐水防潮性,有力提高產(chǎn)品的絕緣性能;由于ES2000與玻璃纖維、無機填料有很好的親和性,所以對玻纖石材、玻璃、水泥制品、陶瓷制品粘接力提升快。

產(chǎn)品用途:用于牛仔褲、鞋子、玩具制品的商標(biāo)
產(chǎn)品描述:本系列產(chǎn)品既可以單制成商標(biāo),又可用于壓布、壓皮制成商標(biāo)QK-2808AB,它們都屬于液體加成型硅膠,硫化劑添加量為10%。硫化劑是一種鉑絡(luò)合物,催化固化的雙組份高強度液體硅橡膠,由基礎(chǔ)化合物、交聯(lián)劑、催化劑、填料和添加劑組成,這些物料中不含重金屬及芳香烴溶劑,對人體害作用。

典型固化條件:170℃×2mins,實際使用時可視制品的厚度和大小適當(dāng)延長或縮短固

標(biāo)簽:電子密封氟材料電子芯片膠水
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