金相樹脂制備工藝包括配置樹脂體系、預(yù)成型體裝模、注膠與固化等步驟。在制備過程中需要嚴(yán)格控制樹脂的配比、溫度、攪拌等條件。由于其用于金相分析，且制備工藝復(fù)雜，因此價格相對較高。

在半導(dǎo)體和微電子技術(shù)領(lǐng)域，導(dǎo)電型金相冷鑲嵌樹脂可用于鑲嵌半導(dǎo)體芯片、集成電路等微小元件。其高導(dǎo)電性和良好的固化性能使得這些元件在鑲嵌后能夠保持原有的電學(xué)性能，從而便于進(jìn)行后續(xù)的測試和分析。

在對精密材料進(jìn)行金相分析時，樣品的邊緣往往承載著重要的結(jié)構(gòu)信息。使用保邊型金相冷鑲嵌樹脂可以有效地保護(hù)這些邊緣，防止在制備和分析過程中受到損傷。