晶圓臨時粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時鍵合解鍵合，晶圓藍膜，芯片臨時粘接膠，芯片臨時粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍膜，發(fā)動機控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍工膠，膠，柔性導電膠，低溫固化導電膠，常溫固化導電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導電膠，GaAs導電膠，無溶劑導電膠，自動化芯片粘接導電膠，自動化芯片絕緣膠

光模塊膠膜樂泰5020K導熱非導電粘結膠

固化條件150℃/1H 體積電阻率8.0×10^14ohm.cm 導熱率0.7W Tg值109℃ CTE,低于Tg溫度45ppm/℃ CTE,Tg溫度270ppm/℃

非導電，厚度均勻，平整度好，導熱，不同厚度膠膜可選，粘結力好

PRODUCT DESCRIPTION
LOCTITE ABLESTIK 5020 provides the following product
characteristics:
Technology Epoxy Film
Appearance Amber
Cure Heat cure
Product Benefits ● High purity
Application Assembly
Adhesive Film Thickness 3 mil
Carrier Type Glass fabri

固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
熱膨脹系數(shù)，:
低于Tg, ppm/°C 60
Tg以上，ppm/°C 200
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 100
體重減輕@ 300oC， % 0.7
導熱系數(shù)@ 121°C, W/(m-K) 0.2
pH值5.6
水浸提液電導率，μmhos/cm 15
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 100
鈉(Na +) 20
特性：適用于將“高溫”器件粘接到散熱器上的理想環(huán)氧樹脂薄膜粘合劑，適合不需要電絕緣的應用。通過率MIL-STD-883，Metho 511認證。通過了NASA逸氣標準。


Loctite?ABLESTIK 5025E


拉伸強度，剪切（PSI）：2000

導熱性（W/mK）：6.5

體積電阻率（OHM,CM）：0.0005

***固化周期：30分鐘@150℃

貯存壽命：6個月@5℃

有效薄膜厚度（MILS）：2至6mils

特性：適用于將“高溫”器件粘接到散熱器上的理想環(huán)氧樹脂薄膜粘合劑，適合不需要電絕緣的應用。通過率MIL-STD-883，Metho 511認證。通過了NASA逸氣標準。
灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環(huán)境隔離和保護等操作工藝。它的作用是強化器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間的絕緣；實現(xiàn)熱均衡，加速內(nèi)部熱量的導出；有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性能。
漢高灌封產(chǎn)品的優(yōu)勢：
高導熱率
低收縮率
耐高低溫
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求