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控制芯片散熱硅膠片,芯片導熱硅膠片,電源散熱墊片

更新時間:2017-10-27 信息編號:108002046
控制芯片散熱硅膠片,芯片導熱硅膠片,電源散熱墊片
0.3≥ 1000片
  • 0.30 元

  • LTD

  • 硅膠

  • 導熱硅膠片,導熱硅膠泥,散熱硅膠片

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詳情介紹

控制芯片散熱硅膠片,芯片導熱硅膠片,電源散熱墊片

產品別名
導熱墊片,散熱硅膠片
面向地區(qū)
品牌
LTD
材質
硅膠
產品認證
IOS9001
厚度
3mm
加工定制
耐溫范圍
200℃到250℃
顏色
藍色

產品詳情

LG高導熱硅膠片概述

LG高導熱硅膠片,具有非常好的高導熱率和使用依順性,在界面縫隙填充材料中具有的導熱率。
 
 
特點優(yōu)勢
 
高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應
用環(huán)境
良好的熱傳導率
電氣絕緣
滿足ROHS及UL的環(huán)境要求天然粘性

典型應用
筆記本電腦
通訊硬件設備
高速硬盤驅動器
汽車發(fā)動機控制模快
微處理器,記憶芯片及圖形處理器
移動設備

 


物理特性參數(shù)表:

測試項目

測試方法

單位

LG系列測試值

LG600測試值

LG500測試值

              顏色 Color

Visual


藍色/土紅

黃色/藍色

 厚度 Thickness

ASTM D374

Mm

0.25~5.0

0.25~5.0

 比重 Specific Gravity

ASTM D792

g/cm3

2.85

2.7

硬度 Hardness

ASTM D2240

Shore C

20/30

20/30

 抗拉強度 Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

55

55

耐溫范圍Continuous use Temp

EN344

-40~220

-40~220

體積電阻Volume esistivity

ASTM D257

Ω-cm

3.1*1011

3.1*1011

 耐電壓 Voltage Endu Ance

ASTM D149

KV/mm

>5.0

>5.0

 阻燃性 Flame Rating

UL-94


94-V0

94-V0

 導熱系數(shù) Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

6.0

5.0


基本規(guī)格:200mm*400mm,300mm*400mm;可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。厚度:0.25-5mm 。 

售前服務:
1、我公司免費提供樣品測試;
2、由銷售人員詳細介紹使用方法及流程;
3、提供第三方報告。

售后服務:
1、合同生效后,及時向用戶提供全套的詳細技術資料,積極配合做好使用前的準備工作,如需要特殊的技術支持,我公司將派有關技術人員到現(xiàn)場提供技術支持;
2、在使用過程中,有任何疑問或者質量問題,我公司隨時到現(xiàn)場解決,如有必要可提供退換貨服務;
3、在項目的實施整個過程中,由項目負責人始終貫穿于合同的實施之中進行跟蹤服務。并協(xié)助做好分階段驗收工作。
4、驗收合格經雙方簽字認可后,即進入服務期。驗收標準:a、第三方測試報告所提供的指標及要求進行測試,以確定是否達到預定的設計效果;b、按國家有關標準規(guī)范進行驗收,如ROHS標準等。
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深圳聯(lián)騰達科技有限公司 13年

  • 導熱硅膠片,導熱雙面膠,導熱灌封膠,導熱石墨膜
  • 廣東深圳市龍華新區(qū)觀瀾街道環(huán)觀南路茂源工業(yè)園B1棟2樓

———— 認證資質 ————

沒有個人認證
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天眼查已核實
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