深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內(nèi)容，海粒子主要定制生產(chǎn)銷售防水LED產(chǎn)品，歡迎新老客戶蒞臨！ 2017年LED行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析 在經(jīng)歷了多年的高速增長(zhǎng)以后，2016年我國(guó)LED照明產(chǎn)品出口開始下滑。2016年前11個(gè)月，我國(guó)LED照明產(chǎn)品累計(jì)出口金額近94億美元，較2015年同期下降2.4%。預(yù)計(jì)2016年全年出口金額約為105億美元。照明出口金額出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。同時(shí)LED照明出口產(chǎn)品價(jià)格下降速度趨緩。2012年初至2016年10月底的4年中，LED照明產(chǎn)品出口平均價(jià)格累計(jì)下降87.6%。2016年1月到10月，LED照明產(chǎn)品出口均價(jià)下降超過20%。LED芯片出口額39.42億美元，同比下降54.85%。 2016年1-11月，歐盟、美國(guó)、日本、東盟國(guó)家、金磚國(guó)家以及中東國(guó)家是我國(guó)LED照明產(chǎn)品出口的主要市場(chǎng)，但市場(chǎng)冷熱不均，增長(zhǎng)情況各異。美國(guó)市場(chǎng)增速放緩，為17%，市場(chǎng)份額較2015年同期擴(kuò)大4個(gè)百分點(diǎn);歐盟增速為23%;中東地區(qū)市場(chǎng)快速興起，增速高點(diǎn)為27%，市場(chǎng)份額為7%，較上年同期增加了2個(gè)百分點(diǎn)。與此同時(shí)，俄羅斯市場(chǎng)嚴(yán)重下滑;金磚國(guó)家市場(chǎng)份額由2015年同期的7%縮小到6%;對(duì)日本出口額大幅下降，較2015年同期下降了17%。 廈門高賢電子科技有限公司總經(jīng)理馬士強(qiáng)表示說：“2016年歐洲的市場(chǎng)整體表現(xiàn)疲軟，整體價(jià)格主要受到了匯率等方面的影響。我們做好的訂單，客戶也會(huì)要求晚一點(diǎn)出貨。從整個(gè)的生產(chǎn)周期來看，應(yīng)該要到2017年年中情況才會(huì)好轉(zhuǎn)?！?深愛半導(dǎo)體的總工程師汪德文表示說：“現(xiàn)在不僅僅是歐美市場(chǎng)，印度、巴西市場(chǎng)都打開了，特別是印度，人口多需求旺盛，人工成本低比中國(guó)低很多，再加上印度整體的工程師素質(zhì)不錯(cuò)，未來會(huì)越來越多的電子工業(yè)會(huì)往印度走，我相信未來的幾年印度的增長(zhǎng)率會(huì)比中國(guó)要好?！?深圳市海粒子科技有限公司主營(yíng)：太陽能草坪燈、太陽能庭院燈、太陽能漂浮燈、充電小夜燈、太陽能發(fā)光圓球、水上漂浮燈、戲水玩具等防水LED產(chǎn)品，歡迎來電咨詢！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內(nèi)容，海粒子主要定制生產(chǎn)銷售防水LED產(chǎn)品，歡迎新老客戶蒞臨！ LED封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)發(fā)展 1、引腳式（Lamp）LED封裝 引腳式封裝就是常用的?3－5mm封裝結(jié)構(gòu)。一般用于電流較?。?0－30mA），功率較低（小于0.1W）的LED封裝。主要用于儀表顯示或指示，大規(guī)模集成時(shí)也可作為顯示屏。其缺點(diǎn)在于封裝熱阻較大（一般100K/W），壽命較短。 2、表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝 表面組裝技術(shù)（SMT）是一種可以直接將封裝好的器件貼、焊到PCB表面確定位置上的一種封裝技術(shù)。具體而言，就是用特定的工具或設(shè)備將芯片引腳對(duì)準(zhǔn)預(yù)先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，然后直接貼裝到未鉆安裝孔的PCB 表面上，經(jīng)過波峰焊或再流焊后，使器件和電路之間建立可靠的機(jī)械和電氣連接。SMT技術(shù)具有可靠性高、高頻特性好、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)，是電子行業(yè)盛行的一種封裝技術(shù)和工藝。 3、板上芯片直裝式（COB）LED封裝 COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到PCB板上，再通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板間電互連的封裝技術(shù)。PCB板可以是低成本的FR－4材料（玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂），也可以是高熱導(dǎo)的金屬基或陶瓷基復(fù)合材料（如鋁基板或覆銅陶瓷基板等）。而引線鍵合可采用高溫下的熱超聲鍵合（金絲球焊）和常溫下的超聲波鍵合（鋁劈刀焊接）。COB技術(shù)主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般為6-12W/m.K）。 4、系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝 SiP（System in Package）是近幾年來為適應(yīng)整機(jī)的便攜式發(fā)展和系統(tǒng)小型化的要求，在系統(tǒng)芯片System on Chip（SOC）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型封裝集成方式。對(duì)SiP－LED而言，不僅可以在一個(gè)封裝內(nèi)組裝多個(gè)發(fā)光芯片，還可以將各種不同類型的器件（如電源、控制電路、光學(xué)微結(jié)構(gòu)、傳感器等）集成在一起，構(gòu)建成一個(gè)更為復(fù)雜的、完整的系統(tǒng)。同其他封裝結(jié)構(gòu)相比，SiP具有工藝兼容性好（可利用已有的電子封裝材料和工藝），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分塊測(cè)試，開發(fā)周期短等優(yōu)點(diǎn)。按照技術(shù)類型不同，SiP可分為四種：芯片層疊型，模組型，MCM型和三維(3D)封裝型。 目前，高亮度LED器件要代替白熾燈以及高壓拱燈，提高總的光通量，或者說可以利用的光通量。而光通量的增加可以通過提高集成度、加大電流密度、使用大尺寸芯片等措施來實(shí)現(xiàn)。而這些都會(huì)增加LED的功率密度，如散熱不良，將導(dǎo)致LED芯片的結(jié)溫升高，從而直接影響LED器件的性能（如發(fā)光效率降低、出射光發(fā)生紅移，壽命降低等）。多芯片陣列封裝是目前獲得高光通量的一個(gè)可行的方案，但是LED陣列封裝的密度受限于價(jià)格、可用的空間、電氣連接，特別是散熱等問題。由于發(fā)光芯片的高密度集成，散熱基板上的溫度很高，采用有效的熱沉結(jié)構(gòu)和合適的封裝工藝。常用的熱沉結(jié)構(gòu)分為被動(dòng)和主動(dòng)散熱。被動(dòng)散熱一般選用具有高肋化系數(shù)的翅片，通過翅片和空氣間的自然對(duì)流將熱量耗散到環(huán)境中。該方案結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可靠性高，但由于自然對(duì)流換熱系數(shù)較低，只適合于功率密度較低，集成度不高的情況。對(duì)于大功率LED封裝，則采用主動(dòng)散熱，如翅片＋風(fēng)扇、熱管、液體強(qiáng)迫對(duì)流、微通道致冷、相變致冷等。 在系統(tǒng)集成方面，臺(tái)灣新強(qiáng)光電公司采用系統(tǒng)封裝技術(shù)(SiP), 并通過翅片＋熱管的方式搭配效率能散熱模塊，研制出了72W、80W的高亮度白光LED光源，如圖5（a）。由于封裝熱阻較低（4.38℃/W）,當(dāng)環(huán)境溫度為25℃時(shí)，LED結(jié)溫控制在60℃以下，從而確保

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