本公司生產(chǎn)的QL63/37錫膏是依照IPC及JIS等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)所研發(fā)，完全適用于當(dāng)今SMT復(fù)雜的生產(chǎn)工藝。本錫膏采用特殊的ROLO級(jí)助焊劑與低氧化度的球形粉末精制而成。此外，本制品所含有助焊膏，采用高依賴的低離子性活化系統(tǒng)，在回焊后殘留物極少，且具有較高的絕緣阻抗；體系中還采用了觸變劑，具有的流變性，印刷容易不易坍塌，適用于細(xì)間距元器件（QFP、CSP、BGA）的焊接。
產(chǎn)品特點(diǎn)
?印刷滾動(dòng)性及漏印性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
?連續(xù)印刷時(shí)間長(zhǎng)，印刷后數(shù)小時(shí)基本無塌落，粘度變化小，貼片元件不易產(chǎn)生偏移；
?具有的焊接性能，在不同部位都能完成良好的潤(rùn)濕；
?較寬的回流焊溫度范圍內(nèi)仍能表現(xiàn)良好的焊接性能；
?焊接后殘留物少、外觀透明，絕緣阻抗高，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；
?具有較佳的ICT測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；
可適應(yīng)PCB特殊鍍金材料的焊接，無刺激性氣味
錫膏的使用
1.使用方法
?回溫 錫膏從冷藏庫(kù)中取出后，不可馬上開封，為防止產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象，在
室溫下回溫到環(huán)境溫度方可開封使用。
?攪拌 錫膏投入印刷前，充分?jǐn)嚢?，以使助焊劑與錫粉能均勻混合，攪拌
時(shí)間1-4分鐘，視攪拌方式和速度而定。
?投入量 投入量以錫膏不附著刮刀配件的程度投入。
2. 印刷條件
?刮刀 硬 度： 肖氏硬度80-90度
材 質(zhì)： 橡膠或不銹鋼
刮刀速度： 10-150mm/sec
刮刀角度： 60-85°
?網(wǎng)板 材 質(zhì)： 不銹鋼或絲網(wǎng)
網(wǎng)板厚度： 絲 網(wǎng)： 80-150目
不銹鋼網(wǎng)板： 一般0.15-0.25mm 細(xì)間距0.10-0.15mm
?環(huán)境 溫 度： 25±5℃
濕 度： 50±10%RH
3. 印刷作業(yè)
?網(wǎng)板清潔 印刷作業(yè)中，當(dāng)印刷狀態(tài)異常時(shí)，用無塵擦拭紙沾無水乙醇進(jìn)行網(wǎng)板
底部清潔， 然后用壓縮空氣將印刷部分的網(wǎng)孔吹通，進(jìn)行清潔作業(yè)時(shí)應(yīng)佩戴防護(hù)眼鏡及口罩；
?張力測(cè)試 絲網(wǎng)須每周測(cè)試一次張力，低于規(guī)定值時(shí)馬上調(diào)整；
?其 它 從錫膏印刷到元器件貼裝的放置時(shí)間應(yīng)在1小時(shí)之內(nèi)；生產(chǎn)結(jié)束或因
故停止印刷時(shí)，網(wǎng)版上的錫膏應(yīng)及時(shí)收回，否則將不能再次使用。
4. 回流工藝
?爐溫曲線 回流焊溫度曲線如下圖所示，使預(yù)熱溫度在150-170℃的時(shí)60-12秒，
熔錫溫度在200-230℃之間的時(shí)間約15-45秒。
?其 它 過回流焊時(shí)，貼裝后的線路板和線路板之間的距離應(yīng)保持在20cm以
上，以防止線路板過密吸收熱量，造成爐內(nèi)溫度降低。
5.錫膏儲(chǔ)存
?儲(chǔ)存溫度及期限 錫膏應(yīng)在3-7℃溫度環(huán)境下密封儲(chǔ)存，有效期一般6個(gè)月。采
用先出的使用原則。
?開封后錫膏保存 網(wǎng)板上得剩余錫膏回收到干凈的空瓶密封后單
存放于冷藏庫(kù)不可和新錫膏混合使用，開封后的錫膏保存期為10天，超過保存期限的應(yīng)作報(bào)廢處理，以產(chǎn)品質(zhì)量。

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