無鉛錫膏載體,SAC助焊膏SnAgCu的膏體
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更新時間：2018-08-01 信息編號：209005103

￥300

≥ 30千克

價格：
300.00 元
產(chǎn)地：
廣東
用途：
電子
關鍵詞：
無鉛錫膏,錫膏載體,助焊膏,膏體

肖生

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詳情介紹

無鉛錫膏載體,SAC助焊膏SnAgCu的膏體

產(chǎn)品別名	無鉛助焊膏,助焊膏,膏體	面向地區(qū)	廣東深圳	產(chǎn)地	廣東
用途	電子	規(guī)格	其它	保質期	1個月
加工定制	是	認證	IOS9001

深圳市優(yōu)特爾錫膏750T無鉛助焊膏是SnAgCu的膏體，膏體穩(wěn)定性好，粘性佳
▼ 產(chǎn)品展現(xiàn)圖
無鉛助焊膏?
▼ 產(chǎn)品特色
01：本產(chǎn)品是免清洗焊膏，幾乎無殘留，無需清洗；
02：很少殘留物是無色通明的,快干不粘手,較高的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB；
03：的焊接功能，可用于熱風式、紅外線回焊等各種制程印刷的功能，適用于手藝和機器印刷；
04：接連印刷功能穩(wěn)定，其粘度改變極小,鋼網(wǎng)上操作壽命可長達12小時以上,堅持的印刷功能；
05：可適用不同層次的焊接設備要求,在較寬的回流焊爐內體現(xiàn)的焊接功能；
06：本產(chǎn)品因其共同組成，在預熱區(qū)不會呈現(xiàn)陷落，亦不會呈現(xiàn)橋連或錫珠飛濺；焊點亮光、飽滿、均勻可以習慣0.25mm距離印刷要求；
07：的潮濕功能，有用處理冷焊點等不良現(xiàn)象；
08：濕度曲線的技能，減少對各種曲線的依靠。
▼ 合金錫粉配比
合金成份
焊膏份額
合金成份
焊膏份額
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
11-11.5
Sn42Bi58
10-11
Sn99Ag0.3CU0.7
11-11.5
Sn63Pd37
9-10
▼ 運用說明
01：焊膏保存溫度在常溫5-20℃，勿挨近高溫處；
02：運用前將焊膏拌和均勻，倒入合金粉拌和；
03：拌和時刻依據(jù)合金粉份量來定，參考時刻:（拌和機拌和5-12分鐘）
04：拌和溫度操控20-25℃，在拌和過程中合金粉磨擦會發(fā)生溫度會上升，留意觀查合金粉改變。
05：手藝拌和要在干燥無塵環(huán)境中操作，運用不銹鋼資料拌和。勿運用其它金屬成份觸摸錫膏。

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