其實(shí)真正意思上來(lái)說(shuō)這兩種　智能點(diǎn)膠機(jī)（）是沒有區(qū)別，都是可以與芯片黑膠封裝的自動(dòng)化設(shè)備。但是在點(diǎn)膠作業(yè)中還是有一定的區(qū)別，區(qū)別就在于雙液智能點(diǎn)膠機(jī)通常來(lái)說(shuō)出膠量都要比單組份智能點(diǎn)膠機(jī)要來(lái)得多，但雙液分智能點(diǎn)膠機(jī)也還有一些單組份智能點(diǎn)膠機(jī)沒有工序，如調(diào)配、混合等。單液也有單液的優(yōu)勢(shì)，而雙液智能點(diǎn)膠機(jī)優(yōu)勢(shì)也非常明顯，也有缺點(diǎn)，雙液智能點(diǎn)膠機(jī)沒有單液智能點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用范圍廣，雙液設(shè)備一般都是用于封裝和灌膠。

　　芯片黑膠封裝（）是智能點(diǎn)膠機(jī)在電子行業(yè)使用多的地方，主要使用智能點(diǎn)膠機(jī)編程器和點(diǎn)膠配件，能夠控行業(yè)對(duì)于封裝的需求度，雖然有的點(diǎn)膠配件，但是有些地方還是需要注意，例如：點(diǎn)膠機(jī)易耗品，易耗品非常容易損壞，需要生產(chǎn)需要有清洗配件的步驟，清洗能夠降低膠水對(duì)配件的腐蝕。芯片黑膠封裝是利用智能點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行涂膠，點(diǎn)膠機(jī)編程器功能比較強(qiáng)大，可以控制點(diǎn)膠配件根據(jù)點(diǎn)膠路徑需求進(jìn)行操作，不僅可以點(diǎn)膠，還可以進(jìn)行涂膠操作，智能點(diǎn)膠機(jī)能夠使用在這些精密的領(lǐng)域中，都離不開配件與編程器的支持。

　　當(dāng)設(shè)備在芯片黑膠封裝工藝中出現(xiàn)故障，需要了解到智能　點(diǎn)膠機(jī)（）出現(xiàn)的問(wèn)題，是由什么的因素引起，分析過(guò)后，再配合滴膠控制系統(tǒng)進(jìn)行解決，這樣就能夠減少點(diǎn)膠問(wèn)題出現(xiàn)的幾率，拉絲一般都是膠水的濃度和使用氣壓有所關(guān)系，也有可能是操作人員調(diào)試點(diǎn)膠控制系統(tǒng)有誤造成的，濃度高，使用低氣壓進(jìn)行點(diǎn)膠，無(wú)法斷絕膠水，就會(huì)導(dǎo)致拉絲，還是濃度低，使用高氣壓就會(huì)導(dǎo)致出膠使用過(guò)程，膠點(diǎn)太大，影響芯片黑膠封裝效果。

　　其他的輔助點(diǎn)膠工具也要進(jìn)行一定的清潔保養(yǎng)，比如智能點(diǎn)膠機(jī)械臂的清潔，機(jī)械臂在對(duì)芯片黑膠封裝點(diǎn)PU等特殊高粘度膠水時(shí)，往往都帶有一定的殘膠粘在點(diǎn)膠針頭上，用潤(rùn)滑油擦拭就可以抹去這些殘膠部分，當(dāng)然在按照智能點(diǎn)膠機(jī)操作保養(yǎng)流程說(shuō)明書對(duì)機(jī)械臂進(jìn)行清潔工作的滑軌也要在點(diǎn)膠作業(yè)完成后仔細(xì)檢查是否存在機(jī)械臂移動(dòng)時(shí)的油污，油污附著于滑軌上過(guò)久容易造成平面粗糙，機(jī)械臂運(yùn)作不暢等問(wèn)題。

　　國(guó)內(nèi)的智能點(diǎn)膠機(jī)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)也得到很多的提升，現(xiàn)在的智能點(diǎn)膠機(jī)都是配置了機(jī)械臂，使用這個(gè)配件可以讓智能點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行三維點(diǎn)膠和全自動(dòng)操作，也可以提高點(diǎn)膠機(jī)的運(yùn)作速度，對(duì)于智能點(diǎn)膠機(jī)發(fā)展起到促進(jìn)的作用，而直線導(dǎo)軌就是機(jī)械臂運(yùn)作的規(guī)道，可以讓智能點(diǎn)膠機(jī)的機(jī)械臂不會(huì)發(fā)生偏移。</a>

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