熱控技術(shù)在裝備的應(yīng)用
相變冷卻，液冷技術(shù)，相變散熱，噴淋冷卻。
軍工裝備工作的環(huán)境非常復(fù)雜，海拔、高溫、低溫、濕度、溫度沖擊、太陽熱輻射、沖擊振動、結(jié)冰、各類惡劣環(huán)境（真菌、沙漠、灰塵、煙灰等等）均對其熱設(shè)計有不同程度的影響。除了各種復(fù)雜的邊界條件外，工業(yè)電子產(chǎn)品熱管理的大挑戰(zhàn)是碰到短暫的熱沖擊問題。這些電子產(chǎn)品經(jīng)常處于一種極端的熱環(huán)境下。假想一架停放在加勒比海的噴氣式戰(zhàn)斗機(jī)，現(xiàn)在要去執(zhí)行一項任務(wù)。飛機(jī)此時處在海平面，溫度、濕度非常合適的環(huán)境下。當(dāng)飛機(jī)升空后，將處于高海拔、低于冰點溫度的環(huán)境中，在幾分鐘甚至幾秒鐘內(nèi)改變電子產(chǎn)品的邊界條件，因此飛機(jī)中的電子產(chǎn)品可以在較大范圍的環(huán)境溫度下工作。
另外，由于軍事任務(wù)的本性，勢必導(dǎo)致這些電子產(chǎn)品承擔(dān)較大的數(shù)據(jù)處理量，同時要求較快的數(shù)據(jù)處理速度，相應(yīng)低，電子產(chǎn)品的熱耗會隨之急劇增加。因此，惡劣的環(huán)境條件、急劇增大的芯片熱耗，使得工業(yè)電子產(chǎn)品的熱管理面臨的挑戰(zhàn)。同時，要求產(chǎn)品呈現(xiàn)輕量化、的可靠性也都增加了熱設(shè)計的難度。
對許多處于大氣層或者外太空環(huán)境下的電子設(shè)備來說，重量是一個非常重要的要素。重量越輕，產(chǎn)品持續(xù)工作的時間越長，花費(fèi)的費(fèi)用越低。很明顯，由于噴氣式戰(zhàn)斗機(jī)、坦克等的既有特性，使得電子產(chǎn)品處于惡劣的熱環(huán)境下，因此工業(yè)電子產(chǎn)品的熱可靠性是一個非常重要的因素。
其他電子產(chǎn)品類似，工業(yè)電子產(chǎn)品具有良好的冷卻系統(tǒng)，可以考慮使用熱管將熱量由一個地方傳送至其他地方或者低溫的冷卻系統(tǒng)。沒有一種解決方法可以滿足所有的工況。冷卻系統(tǒng)考慮其工作的空間尺寸、重量及熱耗要求。為了考慮電磁屏蔽要求，通常的電子系統(tǒng)傾向于被設(shè)計成封閉的機(jī)箱，并且大多數(shù)電子產(chǎn)品盡量與冷卻系統(tǒng)隔離。想像一輛奔馳在沙漠里的悍馬汽車，如果不將電子產(chǎn)品密閉封裝，其工作的各類環(huán)境要比如沙子、碎片等等，會使得電子產(chǎn)品癱瘓不工作。
當(dāng)然，目前市場上充斥著各種各樣號稱“下一代”冷卻系統(tǒng)的產(chǎn)品。“下一代”冷卻系統(tǒng)常常意味著更高的冷卻能力，更緊湊更微小的冷卻系統(tǒng)。除非我們能制造出新一代的超導(dǎo)熱體、流體，否則我們更應(yīng)該專注于目前的技術(shù)，盡力去減小電子產(chǎn)品的傳熱阻力，提高電子產(chǎn)品的熱可靠性。
電子產(chǎn)品通常呈現(xiàn)更高的熱流量。使用高導(dǎo)熱率的基板材料、均溫板（熱管）、內(nèi)嵌在芯片Die中的TEC、射流冷卻或者直接浸入式液冷，這樣可以使得熱量被傳輸至液體，進(jìn)而被傳送至液冷系統(tǒng)的換熱器中。
　 在過去的幾十年里，工程師開發(fā)了新的熱管理材料，比如加入金剛石顆粒的鋁、銀、銅、陶瓷、鈷等等，有助于對電子產(chǎn)品進(jìn)行散熱，提高其可靠性。由于芯片熱耗高、工作環(huán)境惡劣，目前很多工程師對電子產(chǎn)品偏向于使用混合冷卻方式進(jìn)行熱設(shè)計。大部分電子芯片使用風(fēng)冷散熱，對于熱耗的器件使用水冷散熱。但是對于空間飛行或者外太空的電子器件來說，這種散熱方式不可取。工程師設(shè)計更緊湊的液冷系統(tǒng)，其擁有高的吸熱能力。比如浸入液冷（油冷）、冷板、蒸發(fā)冷卻、射流冷卻等等。在未來的幾年內(nèi)，設(shè)計開發(fā)、加工更好的液冷板，開發(fā)更好的液冷材料，使得其能滿足電子產(chǎn)品的散熱，大家對這些液冷能力的開展寄予厚望。
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