供應(yīng)鋁板治具常熟鋁板治具鋁托盤
產(chǎn)品別名 |
非標(biāo)鋁板治具 |
面向地區(qū) |
全國 |
回流焊溫度曲線是指SMA通過回流爐時(shí)，SMA上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個(gè)元件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及焊接質(zhì)量都非常有用。 將測試板與記憶裝置一起放入爐膛時(shí),注意記憶裝置距測試PCB板距離在100mm以上,以免熱量干擾. b. 相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明:回流爐在開機(jī)30mim后才能達(dá)到爐體熱平衡,因此要求在開啟爐子至少運(yùn)行30mim后才可進(jìn)行溫度曲線的測試及生產(chǎn). c. 溫度曲線圖打印出來后依預(yù)熱的溫度時(shí)間,回流峰值溫度,回流時(shí)間以及升降溫速率等綜合考慮調(diào)整設(shè)備至滿足溫度曲線要求, 在回流焊生產(chǎn)流程中，回流爐參數(shù)設(shè)置的好壞是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，通過溫度曲線，可以為回流爐參數(shù)的設(shè)置提供準(zhǔn)確的理論依據(jù)，在大多數(shù)情況下，溫度的分布受組裝電路板的特性、焊膏特性和所用回流爐能力的影響。 傳統(tǒng)的鉛錫焊料的液化時(shí)間為40s-60s，熔點(diǎn)是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃
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