真空治具在線咨詢_常熟分板治具_(dá)供應(yīng)分板治具
產(chǎn)品別名 |
分板治具加工 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
預(yù)熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點(diǎn)溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對(duì)佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對(duì)傳統(tǒng)曲線而言要求在3～4℃/sec以下進(jìn)行升溫較好。 由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比，為減少共界金屬化合物的產(chǎn)生及濾出則超過(guò)熔點(diǎn)溫度以上的時(shí)間減少，一般設(shè)定在45～90秒之間，此時(shí)間限制需要使用一個(gè)快速溫升率，從熔點(diǎn)溫度快速上升到峰值溫度，同時(shí)考慮元件承受熱應(yīng)力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且大改變率不可超過(guò)4℃/sec。6061板材現(xiàn)貨規(guī)格：0.3mm-500mm(厚度)6061棒材現(xiàn)貨規(guī)格：3.0mm-500mm(直徑)6061線材現(xiàn)貨規(guī)格：0.1mm-20mm(線徑)加熱溫度350～500℃;成品厚度≥6mm時(shí)，保溫時(shí)間為10～30min、<6mm時(shí)，熱透為止;空氣冷。3）低溫退火：加熱溫度150～250℃;保溫時(shí)間為2～3h;空氣或水冷。
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