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igbt芯片封裝袋超聲波焊接成型封口機(jī)ENSONIC

更新時間:2023-09-02 信息編號:5f2b9bnhe0266a
igbt芯片封裝袋超聲波焊接成型封口機(jī)ENSONIC
168001-4臺
148005-9臺
12800≥ 10臺
  • 16800.00 元

  • 其它

  • 焊接

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詳情介紹

igbt芯片封裝袋超聲波焊接成型封口機(jī)ENSONIC

產(chǎn)品別名
鋁箔袋超聲波封口機(jī),真空復(fù)合包裝袋封尾機(jī),真空防靜電包裝袋封口,防靜電屏蔽袋焊接機(jī)
面向地區(qū)
品牌
其它
用途
焊接
電流
交流
工作形式
壓焊
焊接原理
冷焊
驅(qū)動形式
氣動
升降控制
電動
作用對象
作用原理
脈沖
igbt芯片封裝袋封口機(jī)是一種的封口機(jī)械設(shè)備,它具有、和環(huán)保的特點,可以廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)中。
超聲波焊接成型封口機(jī)應(yīng)用超聲波使igbt芯片封裝袋封口處經(jīng)換能器作用產(chǎn)生沖擊高熱并迅速熔化至粘合。
不需要加任何輔助品,封口速度快、質(zhì)量好、外形美觀,優(yōu)點對化學(xué)藥劑影響小 不怕表面污染 照樣封尾,解決了使用粘合劑或熱熔焊的缺點。
工作頻率:20KHz;功率:2000w;電子控制:自動頻率追蹤。封口直徑外觀加工高度可定制。
鋁箔袋超聲波封口機(jī)利用超聲波及特制模具加工,適用不同規(guī)格封口袋焊接,沒有毛邊、卷邊現(xiàn)象;可產(chǎn)品尺寸要求;焊縫成分與母材一樣,焊接強(qiáng)度高,達(dá)到氣密、水密的密封要求;設(shè)備PLC界面可以設(shè)定熔接參數(shù),焊接效保持相同。
在各個領(lǐng)域中,真空復(fù)合包裝袋封尾機(jī)都發(fā)揮著重要的作用,為不同行業(yè)的生產(chǎn)和制造提供、環(huán)保和的加工技術(shù)。
恩索里克(ENSONIC)主營超聲波塑料&金屬焊接機(jī),超聲波切割機(jī)&切割刀,CCS熱鉚熱壓焊接機(jī),超聲波切水口振落分離機(jī),汽車內(nèi)外飾焊接機(jī),全自動化非標(biāo)定制機(jī)械設(shè)備。產(chǎn)品覆蓋頻率15K-40K 和功率800W-4200W。接受定制,免費打樣。產(chǎn)品造型美觀得體,結(jié)構(gòu)簡潔,質(zhì)量穩(wěn)定,操作性強(qiáng),交貨及時,誠信經(jīng)營,支持全國發(fā)貨,量大優(yōu)惠。?

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