廠家高強度低溫焊錫膏零鹵素免清洗焊錫膏_無錫珠殘留
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更新時間：2020-12-19 信息編號：a42ordd8u8c96b

價格：
面議
產地：
深圳
用途：
電子
關鍵詞：
無錫珠殘留,零鹵素,高活性,激光快速焊接

鄭曉玲

18566773927

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詳情介紹

廠家高強度低溫焊錫膏零鹵素免清洗焊錫膏_無錫珠殘留

產品別名	低溫錫膏,高強度焊錫膏,免清洗焊錫膏,快速焊接錫膏	面向地區(qū)	廣東深圳	產地	深圳
用途	電子	規(guī)格	10g/10cc、50g/30cc、100g/30cc、500g/200cc	保質期	3個月
加工定制	是	認證	IOS9001

深圳華茂翔新合金SnAgX低溫錫膏（型號：HX-660）

HX-660 低溫錫膏是設計用于當今快速焊接生產工藝的一種免清洗焊錫膏，使用錫銀 X 系

列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設備和 HOTBAR，

焊接時間短可以達到 300 毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后無錫珠殘留，
完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，
表面阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。
優(yōu)點
1．本產品為無鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無需清洗。
2．低溫合金，能夠有效保護 PCB 及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。
3．印刷滾動性及落錫性好，對低至 0.3mm 間距焊盤也能完成精美的印刷；
4．連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過 8 小時仍不會變干，
仍保持良好印刷效果；
5．印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；
6．具有的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性；
7．可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐
溫范圍內仍可表現出良好的焊接性能；
8．焊接強度可以和錫銀銅媲美，主要用于不耐高溫線材和芯片又要求強度高的產品

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