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HDI和Microvia(盲孔)PCBFR4高Tg硬金厚度30u”

更新時間:2020-04-11 信息編號:da20shohc46738
HDI和Microvia(盲孔)PCBFR4高Tg硬金厚度30u”
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  • HDI PCB,Microvia PCB,FR4 PCB,Rogers 4350B

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HDI和Microvia(盲孔)PCBFR4高Tg硬金厚度30u”

產品別名
多層電路板,埋孔電路板,盲孔電路板,FR4 高密度電路板
面向地區(qū)
品牌
其它
層數
多層
產品性質
新品
機械剛性
剛性
基材
加工定制
加工工藝
電解箔
絕緣材料
金屬基
絕緣層厚度
常規(guī)板
營銷方式
廠家
增強材料
玻纖布基
阻燃特性
VO板
HDI和Microvia(盲孔)PCB功能:
小電路走線寬度/間距:2.7 / 2.7mil
小通孔尺寸:0.1mm
小圖例高度/寬度:0.5mm / 0.12mm
表面處理:HASL-LF,ENIG,ENEPIG,OSP,金手指,硬金電鍍,沉銀,沉錫
特殊技術:盲孔和埋孔,過孔焊盤,背鉆,小BGA焊盤,阻抗控制,重銅,銅填充過孔,沉孔,深銑
材料類型:FR4,金屬芯,無鹵FR4,羅杰斯,PTFE,Arlon,Nelco,聚酰亞胺
終板厚度:0.4mm?6.0mm
終銅厚度:HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ
FR4基板厚度:0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm
成型:CNC銑削,沖孔,V-CUT,深度銑削,Cast形
特殊孔:盲孔,深孔銑,T型槽,沉孔

深圳市景陽電子有限公司 6年

  • 多層電路板,rogers?4350b?電路板,電子元器件,smt 服務
  • 廣東深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道勞動社區(qū)名優(yōu)采購中心

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