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中國硅晶圓減薄機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資規(guī)模預(yù)測報告2024-2031年mm+mm中mmm+mmm智mmm+信mmm+mm投mm+mm研mm+mm究mm+網(wǎng)mmm【全新修訂】：2024年6月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪..09月05日 -
工廠轉(zhuǎn)讓4臺 85-9成新 金研9.6B雙面研磨拋光機(jī) 主要用途:本機(jī)主要適用于硅片、石英晶片、光學(xué)晶體、玻璃、寶石、鈮酸鋰、砷化鉀、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。 產(chǎn)品規(guī)格? 1、..05月28日
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主要用途： 本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的高速減薄。 立式減薄機(jī)主要特點(diǎn)： 1、吸盤根據(jù)客戶..03月09日
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立式減薄機(jī)本設(shè)備主要用于藍(lán)寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、石英晶體、其它半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的高速減薄。本司可免費(fèi)試樣，詳情咨詢： 主要特點(diǎn)： 1..03月09日
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高精密橫向減薄機(jī)非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如：LED藍(lán)寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。該減薄機(jī)有不同規(guī)格..03月08日
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本設(shè)備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍(lán)寶石、其他半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤，吸盤主軸及驅(qū)動器組件，砂輪，砂輪主軸及驅(qū)動組件，絲桿導(dǎo)軌..03月08日
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藍(lán)寶石襯底減薄機(jī)|藍(lán)寶石襯底減薄設(shè)備是深圳方達(dá)專注的一個藍(lán)寶石研磨設(shè)備之一，我司一直以來對led藍(lán)寶石襯底的表面質(zhì)量非常關(guān)注，通過幾次的品質(zhì)，終于研發(fā)出了這款橫向藍(lán)寶石襯底減薄設(shè)備，..03月07日
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SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX20..09月22日
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衡鵬代理_晶圓減薄機(jī)GNX200B 日本岡本 GNX200B是衡鵬代理的全自動晶圓減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 晶圓減薄機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完..09月22日
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岡本全自動減薄機(jī)GNX300B可切換半自動操作模式 岡本全自動減薄機(jī)GNX300B規(guī)格： 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm 主軸驅(qū)動電機(jī)功率 5.5/4 Kw/P 主軸進(jìn)給..09月22日
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okamoto晶圓研磨GNX200B_晶圓減薄機(jī) okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200B晶圓研磨特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ·主軸機(jī)械精..09月22日
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GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī) 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以..09月22日
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okamoto研磨機(jī)GNX300B_全自動減薄機(jī) okamoto研磨機(jī)/全自動減薄機(jī)GNX300B規(guī)格： 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm 主軸驅(qū)動電機(jī)功率 5.5/4 Kw/P 主軸進(jìn)給..09月22日
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GDM300晶圓研磨機(jī)又稱晶圓拋光/晶圓背拋/晶圓減薄機(jī) GDM300晶圓研磨機(jī)/Wafer Grinding概要： GDM300 Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine with ..09月20日
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代理商_GNX300B半自動減薄機(jī) GNX300B減薄機(jī)可切換半自動操作模式 半自動減薄機(jī)GNX300B特點(diǎn)： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎 ..09月20日
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okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP采用兩點(diǎn)式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完..09月20日
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岡本OKAMOTO全自動晶圓背面減薄機(jī)研磨機(jī)GNX200B_Back grinding 岡本OKAMOTO GNX200B全自動晶圓背面減薄機(jī)研磨機(jī)特點(diǎn)： 研削加工技術(shù)：日本機(jī)械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方..09月19日
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okamoto 減薄機(jī)GNX300B,研磨機(jī)兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂 okamoto 減薄機(jī)GNX300,研磨機(jī)是向下進(jìn)給式全自動硅片減薄設(shè)備,兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂。 okamoto 減薄機(jī)GNX300B研磨機(jī)特點(diǎn)： ·..09月19日
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SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_OKAMOTO 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。? SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GN..09月19日
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okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動硅片減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B MAX加工..09月19日
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