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透明封裝膠

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  • 三足鼎供應(yīng)透明電子灌封膠LED燈具燈飾封裝膠
    37.00元
    LED燈具封裝膠LD-206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動性好、容易滲..
    09月25日
  • 三足鼎供應(yīng)Led封裝膠SZD-2065透明電子灌封膠
    37.00元
    SZD-2065透明電子灌封膠SZD-2065灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動..
    09月25日
  • 利鼎透明電子灌封膠阻燃防水絕緣密封膠燈具燈飾封裝膠
    29.00元
    LD-S206透明燈具灌封膠LD-S206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動性..
    09月24日
  • 透明灌封膠LED封裝膠耐高溫高硬度耐黃變膠水利鼎品牌
    32.00元
    LD-S206透明燈具灌封膠LD-S206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動性..
    09月24日
  • 利鼎透明環(huán)氧樹脂灌封膠工藝品燈飾電子河流桌封裝膠
    35.00元
    LD-S206透明環(huán)氧灌封膠LD-S206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動性..
    09月24日
  • 芯片封裝膠，芯片封裝膠水，透明填充膠
    面議
    芯片封裝膠，芯片封裝膠水，透明填充膠,也稱之為bga填充膠， 據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，生產(chǎn)電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護電路板芯片／BGA電子元件． 所以底部填充膠的選很重要，那如
    06月04日
  • 芯片裸片封裝膠，透明填充劑，耐高溫填充膠
    面議
    芯片裸片封裝膠，透明填充劑，耐高溫填充膠，也叫bga底部填充膠水 漢思化學(xué)專業(yè)生產(chǎn)bga底部填充膠，漢思化學(xué)底部填充膠主要應(yīng)用于PCBA中芯片的填充，以提高產(chǎn)品的抗跌落性能，確保產(chǎn)品
    06月04日
  • 三足鼎供應(yīng)透明電子灌封膠SZD-2065Led封裝膠
    37.00元
    SZD-2065透明電子灌封膠SZD-2065灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動..
    09月25日
  • 彭水AB封裝膠LED圍壩膠（加溫）聚酯材料透明
    45.00元
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫真空潤滑脂極高溫、熱水、蒸汽或化學(xué)品造成潤滑劑功能失效,耐久、可靠的潤滑并且能夠提供有效的密封作用。 主要用途? 此產(chǎn)品應(yīng)用在閥門、O型圈上..
    09月24日
  • 延邊AB封裝膠SMD貼片封裝硅膠千京透明AB膠
    45.00元
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫技術(shù)指標: 外觀：無色透明油狀液體 溶解性：能溶于有機溶劑 粘 度25?°C mPa.s：2000-100000 苯基含量(mol%)：2.5-60.0 揮發(fā)份（150℃/2h）≤?5..
    09月24日
  • 平頂山AB封裝膠LED圍壩膠（加溫）千京透明AB膠
    45.00元
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫提供世界知名品牌航空航天膠水應(yīng)用工藝技術(shù)。航空航天膠水應(yīng)用包括在航天工業(yè)載人和無人飛船上膠粘劑都得到了廣泛的應(yīng)用。用膠粘劑制造部件，或?qū)?.
    09月24日
  • 平?jīng)鯝B封裝膠LED模頂封裝膠聚酯材料透明
    45.00元
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫氟硅生膠是側(cè)基和端基含有乙烯基的高分子量聚甲基三氟丙硅氧烷，是一種熱硫化型氟硅彈性體基膠，用其加工制成的氟硅混煉膠制品，其綜合了硅橡膠和..
    09月24日
  • 平?jīng)鯝B封裝膠LED模頂封裝膠千京透明AB膠
    45.00元
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫快干型粘接有機硅膠因其快速固化、良好的粘接性能和優(yōu)異的耐溫性等特點，被廣泛應(yīng)用于多個行業(yè)，以下是其主要應(yīng)用領(lǐng)域： 1. 電子行業(yè) 用于電..
    09月24日
  • 巴彥淖爾AB封裝膠COB圍壩膠聚酯材料透明
    45.00元
    密度1.2451聯(lián)系人鮑紅美固化方式常溫或者加溫提供世界知名品牌航空航天膠水應(yīng)用工藝技術(shù)。航空航天膠水應(yīng)用包括在航天工業(yè)載人和無人飛船上膠粘劑都得到了廣泛的應(yīng)用。用膠粘劑制造部件，或?qū)?.
    09月24日
  • 蘇州G4G9燈透明封裝硅膠玉米燈封裝膠
    65.00元
    高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實際應(yīng)用中遇到的粘合難題。三：L..
    09月25日
  • 信陽G4G9燈透明封裝硅膠LED封裝膠
    65.00元
    六：LED蠟燭燈，點光源的燈罩或透鏡粘接密封 1.硅膠無色半透明膏狀或半流淌硅膠粘接強度高，低霧化，耐黃變，單組份操作方便。 2.UV膠;主要應(yīng)用于透明燈罩的粘接，無色透明，粘接效果美觀，..
    09月25日
  • 遼陽G4G9燈透明封裝硅膠玉米燈封裝膠
    65.00元
    一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..
    09月25日
  • 塘沽G4G9燈透明封裝硅膠LED封裝膠
    65.00元
    一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..
    09月25日
  • 武清G4G9燈透明封裝硅膠玉米燈封裝膠
    65.00元
    二：LED球泡燈粘接密封膠 1.散熱器和燈罩粘接膠水，根據(jù)燈的結(jié)構(gòu)選擇半流淌或膏狀的硅膠，通常使用的顏色有黑色/白色/半透明，硅膠粘劑強度高，耐老化，耐黃變，尤其對PC粘接效果好，低霧化..
    09月25日
  • 昌吉G4G9燈透明封裝硅膠COB圍壩膠
    65.00元
    三：LED日光燈粘接密封 LED日光燈主要應(yīng)用于堵頭與燈管的密封，PCB燈板與與玻璃燈管粘接均可用單組份硅膠白色或半透明，優(yōu)異的耐黃性能，低霧化，操作方便。2835燈珠變黃 原因： 1. 烘焙溫..
    09月25日
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