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半導體封裝燒結(jié)銀成都燒結(jié)銀美國燒結(jié)銀替代

更新時間1:2025-10-05 信息編號:682jchf0m0b695 舉報維權(quán)
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供應商 善仁(浙江)新材料科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 1600.00
用途 電子元器件
關(guān)鍵詞 成都燒結(jié)銀應用,T/R模組燒結(jié)銀,紅外線發(fā)光二極管燒結(jié)銀,光纖激光器燒結(jié)銀
所在地 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號-2二層
劉志
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

燒結(jié)銀解決寬禁帶半導體的五大難題

在科技日新月異的今天,新材料科技領(lǐng)域涌現(xiàn)出了一批批的創(chuàng)新企業(yè),其中,善仁新材料科技有限公司憑借其的科技實力和前瞻的市場布局,成為了燒結(jié)銀行業(yè)內(nèi)的。而這一切的成就,離不開公司創(chuàng)始人劉志的遠見卓識和不懈奮斗。

劉志毅然決定創(chuàng)立自己的第三家公司--善仁新材,立志解決中國“卡脖子”的燒結(jié)銀新材料難題,將所學知識和技術(shù)應用于實際生產(chǎn)中,推動燒結(jié)銀的發(fā)展和應用,成為了全球燒結(jié)銀的者。

燒結(jié)條件:?根據(jù)應用場景選擇無壓燒結(jié)銀或加壓燒結(jié)銀。?劇烈震動的應用場景,?如新能源車或高鐵用IGBT、?SiC功率模塊等,?選擇有壓燒結(jié)銀AS9385系列,?因其剪切強度更大,?性能更穩(wěn)定。?

燒結(jié)銀SHAREX所粘接的材料基材:了解燒結(jié)銀所粘接的材料基材,如金、銀、銅等,以確保良好的焊接性能。

根據(jù)工藝不同,善仁新材的燒結(jié)銀可分為有壓燒結(jié)銀、低溫無壓燒結(jié)銀兩大類。低溫無壓燒結(jié)銀AS9375是指在常壓、低溫狀態(tài)下燒結(jié)的納米銀膏。目前在車規(guī)級封裝中有壓燒結(jié)銀是市場主流產(chǎn)品。

總之,善仁新材的燒結(jié)銀具有“三高”特性,滿足功率器件封裝需求 ?應用前景廣闊?,善仁新材公司可以提供燒結(jié)銀膏,燒結(jié)銀膜和DTS預燒結(jié)銀焊片等系列燒結(jié)銀產(chǎn)品

所屬分類:電子材料/測量儀/電子漿料

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