HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲導(dǎo)電膠 features 特性
1. 可自黏固定不需制作Socket;
2. 金屬針低電阻率;
3. 可靠度高、耐壓縮、彈性佳;
4. 撕除不留殘膠,輕松更換導(dǎo)電膠片;
5. 突破傳統(tǒng)探針無法達到的極限;
6. 電氣特性優(yōu)于PCR及ACF;
7. 可使用輪刀自行裁切;
8. Flexible Printed Circuit、Film Circuit、Touch Panel、PCB、金手指等相關(guān)柔性電路板測試。
* 1個電極至少接觸10根以上金絲
測試頻率高達50Ghz或以上。
HITACHI ACF2669JLP自黏式金絲垂直導(dǎo)電膠 test device design 測試裝置設(shè)計
目前常見的測試方式多是使用探針(線針),亦即由探針后側(cè)各自拉線集中到轉(zhuǎn)接板的連接器(connector)上,再由轉(zhuǎn)接板連接器的另一側(cè)拉線出來至測試用電腦上進行測試。使用垂直導(dǎo)電膠取代探針后,原有測試方式中的「探針拉線+轉(zhuǎn)接板」則是透過重新layout一片公板(例如PCB板)加以取代。在公板上layout出各個測試對象(例如連板金手指)的對應(yīng)位置,這些對應(yīng)位置即是讓本產(chǎn)品黏貼之處。然后將各個對應(yīng)位置的電路layout集中到公板的同一區(qū)塊,并置上連接器,而后從公板連接器處拉線出來至電腦上進行測試即可。
換言之,在測試環(huán)節(jié)中,即是用「本產(chǎn)品+重新layout的公板」去取代原有測試方式中的「探針拉線+轉(zhuǎn)接板」。
自粘導(dǎo)電膠背面自帶3m粘膠, 無需治具固定, 直接粘接在測試區(qū),操作方便,粘膠不會影響產(chǎn)品測試性能。
自粘導(dǎo)電膠厚度范圍:0.5-2.0mm。角度:90度
長*寬:50*50mm
acf2669jlp自粘垂直導(dǎo)電膠參數(shù):
金屬針線徑 (μm) 23 or 40
寬度 W (mm) max:50.0±1.0,min:5.0±0.5
長度 L (mm) max:50.0±1.0,min:5.0±0.5
厚度 T (mm) max:2,min:0.5
間距 P (mm) 0.05±0.01 , 0.1±0.05
* T不含PSA厚度,PSA約25μm
* 自黏式不提供 63 °產(chǎn)品,角度均為90度
* 特殊規(guī)格請與相關(guān)人員洽談
一般無庫存,需提前訂貨。
所屬分類:電子材料/測量儀/半導(dǎo)體材料
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