QFN芯片去錫技術(shù)，QFN芯片去錫是處理廢棄電子設(shè)備或進(jìn)行電子設(shè)備維修時(shí)常見的步驟。這通常使用熱空氣槍或去錫臺(tái)進(jìn)行，通過加熱焊料以軟化它們，并使用真空吸取器或者吸錫線清除焊料，從而有效地清理焊盤，為后續(xù)工作做好準(zhǔn)備。

QFP芯片整腳技術(shù) QFP芯片整腳是對(duì)芯片在制造過程中引腳不規(guī)則或者變形的修復(fù)方法。通過熱力或者機(jī)械手段，調(diào)整或修正芯片的引腳位置和形態(tài)，以確保芯片能夠正確地插入到電路板或者插座中，信號(hào)連接的可靠性。

BGA芯片植球技術(shù)，BGA芯片植球是一種在處理或修復(fù)BGA封裝芯片時(shí)常用的技術(shù)。通過在芯片的焊球位置重新添加新的焊球，以替代損壞或老化的焊球，確保芯片在焊接到電路板時(shí)有良好的電氣連接和熱傳導(dǎo)性能。 這些文案涵蓋了從介紹到具體技術(shù)處理方法的內(nèi)容，希望能對(duì)你有所幫助。

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深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有：BGA自動(dòng)植球機(jī)、BGA返修臺(tái)、BGA熔錫臺(tái)、BGA植球治具等，而且公司代理臺(tái)灣大瑞、群威錫球，為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。

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