C-832L 描述：
1.
品牌：日立（HITACHI）
2.
類型：化合物半導體
3.
規(guī)格：1.5*100m 2.0*100m 2.5*100m
4.
用途：用于COG，用于驅動IC與液晶面板的連接
用于COG的異向導電膜，可對應更為精細的芯片。對于玻璃和硅芯片，接著性能。
5.
CAS：金球粒子
6.
特性：
項目 單位 AC-8000系列
用途 - COG用
小接觸面積 μm2 1000
可對應Pitch
小Gap μm 10
回收ACF膠主要有以下幾個步驟：
1. 收集ACF膠：，需要將廢棄的ACF膠收集起來?？梢酝ㄟ^與相關企業(yè)或機構合作，建立回收渠道，或者設置回收箱供人們投放。
2. 分類處理：收集到的ACF膠需要經(jīng)過分類處理。根據(jù)不同的材質(zhì)和性質(zhì)，將ACF膠分為可回收和不可回收的部分。
3. 清洗和處理：對可回收的ACF膠進行清洗和處理。清洗后的ACF膠可以進一步進行再利用，例如重新加工制成新的ACF膠產(chǎn)品。
4. 不可回收部分處理：對不可回收的ACF膠進行合理處理?？梢赃x擇進行焚燒、填埋或其他合適的處理方式，以減少對環(huán)境的影響。
5. 再利用：回收的ACF膠可以經(jīng)過再加工處理后，再利用于制造新的ACF膠產(chǎn)品，以實現(xiàn)資源的循環(huán)利用。
在進行ACF膠回收的過程中，需要注意環(huán)境保護和安全措施。確?；厥者^程不會對環(huán)境和人體健康造成負面影響。同時，和相關部門也可以出臺相關政策和法規(guī)，鼓勵和規(guī)范ACF膠的回收和再利用。
IC回收是指對廢棄的集成電路（IC）進行搜集、分類、處理和再利用的過程。廢棄的IC可以來自于各種電子設備，如計算機、手機、電視等?；厥誌C的目的是減少對自然資源的需求，減少環(huán)境污染，并通過再利用或回收材料來節(jié)約能源和減少排放。
IC回收的過程通常包括以下步驟：
1. 搜集：回收公司會與電子設備制造商、回收站和廢品收購商合作，搜集廢棄的IC。這些IC可能是經(jīng)過拆解的電子設備中的一部分，也可能是整個設備。
2. 分類：回收公司會對搜集到的IC進行分類，將其分為可再利用的和需要處理的兩類。可再利用的IC可以進行修復和測試，并重新銷售或用于其他設備。需要處理的IC則需要進行進一步的處理。
3. 處理：處理廢棄IC的方法有多種，包括物理處理和化學處理。物理處理包括破碎、磁力分離和篩選等，以分離出不同材料的組成部分?；瘜W處理包括溶解、萃取和電解等，以分離出其中有價值的金屬和材料。
4. 再利用：處理后的材料可以再利用，例如將回收的金屬用于制造新的IC或其他電子產(chǎn)品。此外，可再利用的IC也可以進行修復和測試，并重新銷售或用于其他設備。
IC回收的好處包括減少資源消耗、降低環(huán)境污染、節(jié)約能源和減少排放。此外，回收IC還可以回收金屬和其他有價值的材料，減少了對礦產(chǎn)資源的需求。
所屬分類：二手回收/數(shù)碼電子回收
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