一.產品簡介
本產品是雙組份加成型有機硅透明灌封膠,通過室溫或加熱使膠體固化成彈性體,具有優(yōu)良的電氣性能,耐老化、耐高低溫(-60oC~+250oC),防水防潮,深層固化好,固化后收縮率極低,不會放出熱量及副產物,對灌封元器件無腐蝕,對周圍環(huán)境,符合RoHs標準及相關環(huán)保要求。
于電源開關、適配器、定安器及其它電子零件的灌封、絕緣、防潮灌封、保密遮封等。
產品用途:于電源開關、適配器、定安器及其它電子零件的灌封、絕緣、防潮灌封、保密遮封等。
使用方法:
配? ? ? 比:A:B = 100:20(重量比)
可使用時間: 25℃×60分鐘(100g混合量)
固化? 條件: 常溫8-10小時或60℃×1小時
● 要灌封的產品需要保持干燥、清潔;
● 使用時請先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分攪拌均勻;
● 按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;
● 攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液;
● 灌注后膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;
● 固化過程中,請保持環(huán)境干凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
一、 產品概述:
? ? 千京科技1小時透明環(huán)氧AB膠具有低溫固化、高粘接強度、固化速度適中、耐水性、耐油性及耐酸性能佳,對透明材料粘接是選擇的產品。
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? ? 二、適用范圍:
1. 廣泛應用于電子元器件及工藝品、禮品、金屬、陶瓷、木材、玻璃及硬質塑膠之間的封裝粘接,有的粘接強度;
2.不適用于有彈性或軟質材料類產品的粘接。
三、使用方法:
1.要粘接密封的部位需要保持干燥、清潔;
2.按A:B=3:1配比取量, A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;
3.攪拌均勻后請及時進行打膠粘接,并在30分鐘可使用時間內使用完已混合的膠液;膠體會根據(jù)天氣溫度,在45-60分鐘表固,12小時可達使用強度,24小時完全固化后方可測試粘接效果。
4. 固化過程中,請及時清潔使用的容器及用具,以免膠水凝固在器具物品上。? ? ?
四、包裝方式:
4KG-20KG/套,40KG/套(保質期:24月)
一、產品特性:
千京 QK-2918硅膠膠水固化后柔軟有彈力,粘性強!并且防水、防潮、耐油、耐老化(35年不脫膠)、抗震動、耐高溫(-50-280度)、絕緣等特性!克服傳統(tǒng)硅膠與硅膠粘接后脆化、發(fā)白、氣味重等缺點,該膠透明、、無味、無刺激!產品以歐盟環(huán)保ROHS標準,通過SGS檢測。
二、項目及參數(shù):
? 外觀:半透明膏裝
? 溫度范圍(℃):-50~+280
? 膠體粘度:15000±450
? 抗拉強度(kg/cm2):≥95±5
? 抗剪切強度(Mpa):≥21
? ? 耐震動》(次)300/分鐘
操作方法:
先清潔被粘接材料表面,涂膠(主要依靠空氣中微量水分起作用而固化,膠層不能過厚,膠層厚度≤5mm,一般一至二毫米厚,不少于12小時,24小時后使用。
產品包裝:
100ML/支(鋁管),300ML/支(塑料管)
繼電器封邊膠:
應用點: 主要是密封繼電器四條縫,周邊材料是增強阻燃尼龍PA66,產品尺寸26*16*40,?
要求:
凝固后強度大,環(huán)保阻燃,搞震性能好,耐壓AC2000V,把縫隙填滿就行,但是縫隙下邊沒有面阻擋,因此要求膠水流動性不能太大,有一定的觸變性,耐壓:工頻AC1000V,泄露電流≤1mA,歷時1min無擊穿或閃絡現(xiàn)象,阻燃性能:點燃后離開火源,20s內熄滅;
電動牙刷無線充電器感應線圈發(fā)熱量傳導熱硅脂
應用點:在感應線圈與充電器外殼之間使用導熱材料將發(fā)熱量傳導到溫度感應器
要求:
① 導熱系數(shù)大于3W/m?K
② 揮發(fā)慢、不易干涸
③ 可適用自動點膠設備施膠
在某些苛刻環(huán)境下需要提高電子灌封膠的耐冷熱沖擊性能,如高寒環(huán)境或高溫環(huán)境下。下面就如何提高電子灌封膠耐冷熱沖擊性能和大家分享一下:
1、用改性樹脂,可在樹脂中加入部分其他長鏈樹脂,改變樹脂交聯(lián)交聯(lián)結構,增加樹脂韌性,從而提高電子灌封膠耐冷熱沖擊。
2、用增韌劑代替稀釋劑,稀釋劑只能起稀釋樹脂,提高填料含量的作用,用增韌劑,不但稀釋了樹脂。而且提高電子灌封膠整體韌性,提高耐冷熱沖擊性能。
3、用高導熱填料代替普通填料,高導熱填料可提高電子灌封膠導熱性能,在高/低溫環(huán)境下,可迅速傳熱,使電子器件整體溫度較均勻,迅速消除內應力,從而提高耐冷熱沖擊性能。
4、用耐高溫樹脂、耐高溫固化劑代替普通樹脂、固化劑。電子灌封膠本身耐溫等級提高了,在高溫環(huán)境下,硬度和強度提高,從而提高耐冷熱沖擊。
5、用針狀填料代替部分其他填料,增加固化后電子灌封膠交聯(lián)強度和韌性,從而提高耐冷熱沖擊性能。
6、調整固化工藝,延長固化時間,減少電子灌封膠內部氣泡,從而消除固化后電子灌封膠內應力,增大電子灌封膠本身強度,從而提高耐冷熱沖擊性能。
石家莊利鼎技術人員綜合以上方法,開發(fā)出千京科技 QK-5300耐高溫高導熱耐冷熱沖擊電子灌封膠,粘度低、流動性好、容易滲透進產品的間隙中;可常溫或加溫固化,固化速度適中;固化后無氣泡、表面平整、有光澤、韌性好、硬度高;適用于高寒高溫環(huán)境,可大體積灌封,高導熱、耐高溫達到H級。
所屬分類:合成樹脂/環(huán)氧樹脂
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