導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，它通常以基 體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用 把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。由于 導(dǎo)電膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接，同 時(shí)，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成 化的迅速發(fā)展，而導(dǎo)電膠可以制成漿料，實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率。而且導(dǎo)電 膠工藝簡(jiǎn)單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，所以導(dǎo)電膠是替代鉛錫焊接， 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。
導(dǎo)電膠通常主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成。 目前市場(chǎng)上使用的導(dǎo)電膠大都是填料型。填料型導(dǎo)電膠的樹脂基體，原則 上講，可以采用各種膠粘劑類型的樹脂基體，常用的一般有熱固性膠黏劑 如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹 脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電膠的分子骨架結(jié)構(gòu)，提 供了力學(xué)性能和粘接性能保障，并使導(dǎo)電填料粒子形成通道。由于環(huán)氧樹 脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能，目前環(huán) 氧樹脂基導(dǎo)電膠占主導(dǎo)地位。導(dǎo)電膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性 能，粒徑要在合適的范圍內(nèi)，能夠添加到導(dǎo)電膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo) 電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合 物。
透明導(dǎo)電膠膜具有良好的導(dǎo)電性，在可見光波波段具有高透明光率，廣 泛應(yīng)用于平板顯示、薄膜太陽能電池、傳感器、觸摸屏和可延展電子等領(lǐng)域。 傳統(tǒng)的透明導(dǎo)電薄膜的制備方法通?？煞譃闉R射法和金屬柵網(wǎng)法兩大類。濺 射法是將銦錫氧化物(ITO)直接濺射在玻璃基板上,或?yàn)R射在聚酯(PET)膜 片上再復(fù)合到玻璃基板上。金屬柵網(wǎng)法又可分成銅箔蝕刻法、金屬纖維編織 法、印刷法和銀鹽法。濺射法和銅箔蝕刻法雖是制造透明導(dǎo)電膜的主流方法， 但由于設(shè)備昂貴、工藝復(fù)雜、生產(chǎn)成本高等因素，近年來其主導(dǎo)地位開始受 到其他新方法的挑戰(zhàn)。
異方性導(dǎo)電膠膜由環(huán)氧樹脂和導(dǎo)電粒子混合形成，異方性導(dǎo)電膠膜 直接粘貼于基板之上，對(duì)于需要返工的不良品，異方性導(dǎo)電膠膜難以刮除。
導(dǎo)電膠層配方按質(zhì)量計(jì)，包括以下組分：環(huán)氧樹脂25％，表面鍍銀的銅粉50％，溶劑為苯、酮、醇，酯15％，增韌劑為丁氰橡膠 10％，固化劑為多元胺2％，促進(jìn)劑為脂肪胺1％，偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑和鈦酸酯偶聯(lián)劑3％，還原劑甲醛0.5％。
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