甲基MQ樹脂是一類其分子以Si-O鍵為骨架而構成的立體（非線性）結構的新型有機硅高分子材料。本產品是一類其分子以Si-O鍵為骨架而構成的立體（非線性）結構的新型有機硅高分子材料，得益于其長鏈球狀分子結構，賦予其良好的機械性能和耐高低溫、電氣絕緣、防潮、防水等優(yōu)良性能。



產品特點

1、高透光性能，透光率可達98%以上。

2、機械強度優(yōu)良，耐大氣性能，可在-30℃-250℃環(huán)境下長期用。

3、極低的揮發(fā)分及雜質含量，雜質含量小于50ppm。

4、良好的成膜性、適度的柔韌性，且耐腐蝕，抗紫外線輻照。

電子灌封硅膠使用工藝：

1. 混合前，把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。 2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。 3. 類似04BL電子灌封硅膠使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。 4. 應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

電源灌封膠EP3216是雙組分、導熱、阻燃、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，是一種專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。產品固化前，具有良好的流動性，適中的使用操作時間;固化后具有良好的耐高溫性(-65~+250℃)和導熱性、的阻燃性以及高溫下密閉使用時良好的抗硫化返原性等特點。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預處理即可灌封使用。

電源灌封膠EP3216使用時，兩組份按照A:B=1:1(重量比)混勻即可使用。產品固化過程中和固化后均對金屬和非金屬材料無腐蝕性，并可內外深層次同時固化。固化后在很寬的溫度范圍(-60~280℃)內保持橡膠彈性，絕緣性能。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。