2019半導體產業(yè)(武漢)博覽會
展會時間：2019年9月18-20日
展會地點: 武漢國際博覽中心
展會主題：核“芯”科技 創(chuàng)造未來
支持單位：中國汽車工業(yè)協(xié)會
主辦單位：國際電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）
重慶汽車工程學會
重慶市電子學會
重慶市電源學會

協(xié)辦單位：重慶市半導體行業(yè)協(xié)會
重慶市集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導體行業(yè)協(xié)會
陜西省半導體行業(yè)協(xié)會
天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
大連市半導體行業(yè)協(xié)會
四川省電源學會

承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司
展會規(guī)模：20000㎡ 參展企業(yè)400家 觀眾15000名
活動論壇：第二屆半導體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術論壇
半導體儲存技術峰會
新產品新技術發(fā)布會

產業(yè)市場背景：
半導體的發(fā)展至關重要，各行各業(yè)都在使用，都對半導體發(fā)展非常重視。中國發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定,《中國制造2025》中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術產業(yè)的。
武漢在集成電路領域的發(fā)展在半導體產業(yè)上游的芯片設計領域，武漢增速排名全國第三。2018年，武漢芯片設計領域銷售額突破51億元，相較去年增速達54.67%。作為我國發(fā)展半導體產業(yè)的重要城市，以存儲半導體為核心的武漢中國光谷在全國乃至全球已有一席之地，培育了長江存儲、武漢新芯等一批產業(yè)。
展示范圍：1、半導體企業(yè)展區(qū)：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。
2、半導體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；
3、半導體設備展區(qū)：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。
4、半導體分立器展區(qū):半導體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;
5、半導體終端展區(qū)：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等；
6、半導體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等；
7、IC設計與產品展區(qū)：IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。
9、其它展區(qū)：科技/高新產業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、
協(xié)會單位等。
目標觀眾群體：
智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。
收費標準：
精裝標準展位（3m×3m） 國內企業(yè)RMB 12800/個 境外企業(yè) USD 3500／個
光地（36㎡起） 國內企業(yè)RMB 1200/㎡ 境外企業(yè) USD 400／㎡
封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉頁RMB 20000
拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色內頁RMB 10000
桁架廣告RMB 600/㎡ 墻體廣告RMB 500/㎡ 禮品袋RMB 20000/千個
展報RMB 3000/廣告位/個 參觀券RMB 10000/萬張 證件吊繩RMB 30000/展期
參展證RMB 20000/展期 參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期（約3-4萬張）
大會誠征協(xié)辦贊助單位，與大會同步宣傳，詳情請索取具體方案。

聯(lián)系方式
聯(lián)系人：劉 濤 （同）
網(wǎng) 址：
地 址：重慶市渝北區(qū)泰山大道華宇北城中央?yún)RA區(qū)2棟7F

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