車(chē)牌識(shí)別系統(tǒng)于是出現(xiàn)了兩種產(chǎn)品形式，一種是軟硬件一體，或者用硬件實(shí)現(xiàn)識(shí)別功能模塊，形成一個(gè)全硬件的車(chē)牌識(shí)別器，例如DSP。另外一種形式是開(kāi)放式的軟、硬件體系，即硬件采用標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)產(chǎn)品，軟件作為嵌入式軟件。兩種產(chǎn)品形式各有優(yōu)缺點(diǎn)。開(kāi)放式體系的優(yōu)點(diǎn)是由于硬件采用標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)產(chǎn)品，運(yùn)行維護(hù)容易掌握，備品備件采購(gòu)可以從任何一家產(chǎn)商獲得，不用擔(dān)心因?yàn)橐患耶a(chǎn)商倒閉或供貨不足而出現(xiàn)產(chǎn)品失效或采購(gòu)困難。而軟硬件一體式產(chǎn)品，對(duì)于使用者操作產(chǎn)品時(shí)更易操作及控制。對(duì)于后期的維護(hù)調(diào)試也更易于掌握。

車(chē)牌識(shí)別系統(tǒng)有兩種觸發(fā)方式，一種是外設(shè)觸發(fā)，另一種是觸發(fā)。

外設(shè)觸發(fā)工作方式是指采用線(xiàn)圈、紅外或其他檢測(cè)器檢測(cè)車(chē)輛通過(guò)信號(hào)，車(chē)牌識(shí)別系統(tǒng)接受到車(chē)輛觸發(fā)信號(hào)后，采集車(chē)輛圖像，自動(dòng)識(shí)別車(chē)牌，以及進(jìn)行后續(xù)處理。該方法的優(yōu)點(diǎn)是觸發(fā)率高，性能穩(wěn)定;缺點(diǎn)是需要切割地面鋪設(shè)線(xiàn)圈，施工量大。LED封裝熱阻主要包括材料內(nèi)部熱阻和界面熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并傳導(dǎo)到熱阻上，實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻，增強(qiáng)散熱也是關(guān)鍵。因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德國(guó)量一照明使用的LED芯片內(nèi)使用的導(dǎo)熱膠是內(nèi)摻納米顆粒的導(dǎo)熱膠，有效提高了界面?zhèn)鳠?，減少了界面熱阻，加速了LED芯片的散熱。在LED使用過(guò)程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要有三個(gè)方面：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失；通過(guò)在芯片表面覆蓋一層折射率相對(duì)較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失，提高了取光率。