道康寧SE4450導(dǎo)熱硅膠TIM1導(dǎo)熱膠ECU芯片散熱膠灰色高導(dǎo)熱硅膠
商品別名 |
導(dǎo)熱硅脂,散熱膏,導(dǎo)熱硅膠,灰色高導(dǎo)熱硅膠 |
面向地區(qū) |
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粘合材料類型 |
電子元件 |
DOW CORNING? SE 4450 Thermally Conductive Adhesive
導(dǎo)熱性高，灰色快速固化，為 TIM 1 和 ECU 芯片封裝冷卻提供有效熱傳輸。
產(chǎn)品特點(diǎn)
·預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用。
·固化：本品在150℃加熱固化。
適用場(chǎng)合
·加熱固化：加熱快速固化，提高生產(chǎn)效率。
·高導(dǎo)熱性：具有高導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場(chǎng)合。
使用方法
·適用于發(fā)熱量大的電子設(shè)備及需要控制固化速度的場(chǎng)合，如：電源、噴墨打印頭、行車電腦(ECU)、驅(qū)動(dòng)IC和散熱片粘接等。
典型性能
顏色 灰色
絕緣率(1MHz) 0.006
絕緣強(qiáng)度 560 伏/密耳
硬度－A 95 邵氏硬度 A
延長(zhǎng) 46 %
可流動(dòng)
熱固化 30 Minutes @ 150 Deg C
自流平
剪切 500 磅/平方英寸
25攝氏度的密度 2.73
溫度范圍 -45 to 200 攝氏度
拉伸強(qiáng)度 965 磅/平方英寸
熱導(dǎo)性 1.92 W/mK
粘度 66000, mPa.s 66000 mPa.s
體積電阻系數(shù)
3.3e+015 歐姆-厘米
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